Sistema servidor Intel® M50CYP2UR312
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Familia de servidores Intel® M50CYP
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Nombre de código
Productos anteriormente Coyote Pass
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Fecha de lanzamiento
Q2'21
-
Estado
Launched
-
Discontinuidad prevista
2023
-
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
-
Garantía limitada de 3 años
Sí
-
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
-
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Formato del chasis
2U Rack
-
Dimensiones del chasis
712 x 439 x 89 mm
-
Formato de la placa
18.79” x 16.84”
-
Rieles de bastidor incluidos
No
-
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Zócalo
Socket-P4
-
TDP
270 W
-
Disipador térmico incluido
No
-
Board del sistema
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
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Chipset de board
Chipset Intel® C621A
-
Mercado objetivo
Mainstream
-
Compatible con board montada en rack
Sí
-
Suministro de alimentación
2100 W
-
Tipo de abastecimiento de energía
AC
-
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
-
Ventiladores redundantes
Sí
-
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
-
Planos posteriores
Included
Memoria y almacenamiento
-
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Cantidad máxima de DIMM
32
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
-
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot Swap 3.5"
-
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Gráficos de procesadores
Opciones de expansión
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
32
-
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
16
Especificaciones de E/S
-
Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
-
Cantidad de puertos USB
6
-
Cantidad total de puertos SATA
10
-
Configuración USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
-
Cantidad de enlaces UPI
3
-
Cantidad de puertos seriales
2
-
Puertos SAS integrados
8
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Advanced System Management key
Sí
-
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Sí
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Sí
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Administrador de nodos Intel®
Sí
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
Sí
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
-
Versión TPM
2.0
Seguridad y confiabilidad
Pedidos y cumplimiento
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación
Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)
Controladores Intel® RAID
Características principales RAID Intel®
Opciones de panel frontal
Opciones de la unidad de compartimiento
Opciones de disipador térmico
Opciones de módulo de administración
Opciones de energía
Opciones de rieles
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de board de repuesto
Opciones de cables de repuesto
Opciones de compartimiento y portadores de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 25 GbE
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200
Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
® Paquete de actualización de BIOS y firmware (SFUP) de la familia de placas Intel M50CYP para servidores para Windows* y Linux*
® Paquete de actualización de BIOS y firmware de la familia de placas Intel M50CYP para servidor para UEFI
Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A
Utilidad de configuración de servidores (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Controlador de red integrado para Linux* para Sistema servidor Intel® familia S9200WK
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Linux* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
secuencia de comandos limpia de montaje Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 621A
Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Windows*
Intel® Server M50CYP Family - Power Budget and Thermal Configuration Tool
Intel® Configuration Detector for Linux*
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de enlaces UPI
Los enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) son un bus de interconexión de punto a punto de alta velocidad entre los procesadores que ofrece mayor ancho de banda y rendimiento a través de Intel® QPI.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Puertos SAS integrados
SAS integrado indica que la board tiene soporte integrado SCSI (Small Computer System Interface) con conexión serial. SAS es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
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Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.