Kit de Intel® NUC 10 Performance - NUC10i5FNHN
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Kit de Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 10a generación
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Nombre de código
Productos anteriormente Frost Canyon
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Procesador incluido
Intel® Core™ i5-10210U Processor (6M Cache, up to 4.20 GHz)
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Númbero de placa
NUC10i5FNBN
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Sistemas operativos compatibles
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
Información complementaria
-
Estado
Launched
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Fecha de lanzamiento
Q2'21
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Periodo de garantía
3 yrs
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Opciones integradas disponibles
No
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Hoja de datos
Ver ahora
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Descripción
Does not include 3.5mm audio capabilities, Digital Microphones.
CPU Specifications
-
Cantidad de núcleos
4
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Cantidad de subprocesos
8
-
Frecuencia turbo máxima
4.20 GHz
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Frecuencia básica del procesador
1.60 GHz
Memoria y almacenamiento
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
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Cantidad máxima de DIMM
2
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Tipos de memoria
DDR4-2666 1.2V SO-DIMM
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Cantidad máxima de canales de memoria
2
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Máximo de ancho de banda de memoria
42.6 GB/s
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Compatible con memoria ECC ‡
No
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Cantidad de unidades internas admitidas
2
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Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-II support
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Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x42/80
Especificaciones de E/S
-
Salida de gráficos
HDMI 2.0b; USB-C (DP1.2)
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Cantidad de pantallas admitidas ‡
3
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Número de puertos Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 3
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Cantidad de puertos USB
7
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Configuración USB
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); 2x USB 2.0 via internal headers
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Revisión USB
2.0, 3.1 Gen2
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Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
-
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 0
-
Cantidad total de puertos SATA
2
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Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
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Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital (HDMI, Type-C)
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Red de área local integrada
Intel® Ethernet Connection i219-V
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Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
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Versión de Bluetooth
5.2
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Sensor Consumer Infrared Rx
Sí
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Cabezales adicionales
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL, RGB
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
Gen3
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Configuraciones de PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe X4 lanes
Especificaciones de paquete
-
TDP
25 W
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Compatible con voltaje de entrada CD
19 VDC
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Dimensiones del chasis
117 x 112 x 51mm
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Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
Seguridad y confiabilidad
Pedidos y cumplimiento
Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Información sobre PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
® Herramientas de integración de firmware Intel Aptio* V UEFI
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Extensiones Intel® Software Guard (Intel SGX) para Intel® NUC
Controlador heredado Thunderbolt™ 3 para Windows® 10 para Intel® NUC
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
La opción Ranura para tarjeta de memoria extraíble indica la presencia de una ranura para tarjetas de memoria extraíbles.
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Número de puertos Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Versión de Bluetooth
Los dispositivos se conectan de forma inalámbrica por medio de la tecnología Bluetooth haciendo uso de ondas de radio en lugar de cables para conectar un teléfono o una computadora. La comunicación entre los dispositivos Bluetooth sucede a corto alcance, de manera que se establece una red de forma dinámica y automática, a medida que los dispositivos ingresan y salen de la proximidad del radio.
Sensor Consumer Infrared Rx
Indica la presencia de un sensor receptor infrarrojo en productos Intel® NUC, o la capacidad de Desktop Boards Intel® de aceptar un sensor receptor infrarrojo mediante cabezal.
Cabezales adicionales
La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
La tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) es una funcionalidad de plataforma para el almacenamiento de credenciales y la administración de claves que es utilizada por Windows 8* y Windows® 10. Intel® PTT es compatible con BitLocker* para el cifrado de discos duros y cumple todos los requisitos de Microsoft para el Módulo de plataforma segura de firmware (fTPM) 2.0.
TPM
El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.