Sistema servidor Intel® M70KLP4S2UHH
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Familia de sistemas Intel® M70KLP para servidores
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Nombre de código
Productos anteriormente Kelton Pass
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Fecha de lanzamiento
Q1'21
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
2022
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Anuncio EOL
Monday, March 7, 2022
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último pedido
Friday, May 6, 2022
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Atributos de última recepción
Tuesday, July 5, 2022
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Formato del chasis
2U Rack
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Dimensiones del chasis
841 mm x 435 mm x 87 mm
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Formato de la placa
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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Rieles de bastidor incluidos
Sí
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Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Zócalo
P+
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TDP
250 W
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Disipador térmico
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
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Disipador térmico incluido
Sí
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Board del sistema
Intel® Server Board M70KLP2SB
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Chipset de board
Chipset Intel® C621
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Mercado objetivo
Mainstream
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Compatible con board montada en rack
Sí
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Suministro de alimentación
2000 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
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Ventiladores redundantes
Sí
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Compatible con alimentación redundante
Sí
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Planos posteriores
Included
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Elementos incluidos
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Información complementaria
-
Descripción
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
Memoria y almacenamiento
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Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
-
Tipos de memoria
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
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Cantidad máxima de DIMM
48
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
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Capacidad máxima de almacenamiento
192 TB
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Cantidad de unidades frontales admitidas
24
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
-
Cantidad de unidades internas admitidas
2
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Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Opciones de expansión
-
PCIe x8 Gen 3
4
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PCIe x16 Gen 3
2
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PCIe Slimline Connectors
8x8
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Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
40
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Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
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Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
3x PCIe Gen3 x8
Especificaciones de E/S
-
Open Compute Port (OCP) Support
1x 3.0 slot
-
Cantidad de puertos USB
5
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Cantidad total de puertos SATA
1
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Configuración USB
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
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Cantidad de enlaces UPI
6
-
Configuración de RAID
1, 5, 6, and 10
-
Cantidad de puertos seriales
2
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
4
Tecnologías avanzadas
-
Advanced System Management key
Sí
-
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Sí
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Alimentación redundante a pedido Intel®
Sí
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
-
Versión TPM
2.0
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación
Intel® Server Board M70KLP
Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)
Controladores Intel® RAID
Opciones de cable
Opciones de módulo de administración
Opciones de energía
Opciones de rieles
Opción de módulo de seguridad
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200
Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Paquete de actualización de BIOS y firmware de la familia M70KLP de Sistema servidor Intel® para UEFI
Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Perfil de almacenamiento
Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de enlaces UPI
Los enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) son un bus de interconexión de punto a punto de alta velocidad entre los procesadores que ofrece mayor ancho de banda y rendimiento a través de Intel® QPI.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.