Disipador térmico frontal con refrigeración por aire 2U TNP2UHSF

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

  • Descripción 2U Standard Air-Cooled Heat Sink Front
    To be used on the following modules:
    • Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module
    • Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF, Single

  • MM# 99A27K
  • Código de pedido TNP2UHSF
  • ID de contenido de MDDS 708478

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Información sobre PCN

Productos compatibles

Familia de servidores Intel® D50DNP

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Todas | Ninguna

Familia de servidores Intel® D50TNP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62367
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62374

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.