FPGA Cyclone® IV EP4CE75
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
FPGA Cyclone® IV E
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
2009
-
Litografía
60 nm
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Recursos
-
Elementos lógicos (LE)
75000
-
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
4
-
Memoria integrada máxima
2.745 Mb
-
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
200
-
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply
-
Controladores de memoria física
No
-
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR, DDR2, SDR
Especificaciones de E/S
-
Recuento máximo de E/S de usuarios†
426
-
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Tecnologías avanzadas
Especificaciones de paquete
-
Opciones de embalaje
U484, F484, F780
Información complementaria
-
URL de información adicional
Product Table (Family Comparison)
Cyclone IV Featured Documentation
All FPGA Documentation
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390060
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Elementos lógicos (LE)
Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
Los PLL de tejido y E/S se utilizan para simplificar el diseño y la implementación de las redes de relojes del tejido de FPGA Intel®, y también las redes de relojes asociadas con las celdas de E/S en el dispositivo.
Memoria integrada máxima
La capacidad total de todos los bloques de memoria integrados en el tejido programable del dispositivo FPGA Intel®.
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
El bloque de procesamiento de señal digital (DSP, por sus siglas en inglés) es el componente matemático básico en los dispositivos FPGA Intel® compatibles y contiene acumuladores y multiplicadores de alto desempeño para implementar una variedad de funciones de procesamiento de señales digitales.
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Según la familia de dispositivos FPGA Intel®, el bloque DSP es compatible con diferentes formatos como punto flotante duro, punto fijo duro, multiplicar y acumular, y solo multiplicar.
Controladores de memoria física
Los controladores de memoria física se utilizan para habilitar los sistemas de memoria externa de alto desempeño conectados a FPGA Intel®. Un controlador de memoria física ahorra recursos de FPGA y potencia en comparación con el controlador de memoria virtual equivalente y es compatible con un funcionamiento de mayor frecuencia.
Interfaces de memoria externa (EMIF)
Protocolos de interfaz de memoria externa compatibles con el dispositivo FPGA Intel®.
Recuento máximo de E/S de usuarios†
El número máximo de pines de E/S de propósito general en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande.
† El recuento real puede ser menor según el paquete.
Compatibilidad con normas de E/S
Los estándares de interfaz de E/S de propósito general compatibles con el dispositivo FPGA Intel®.
Seguridad de Bitstream FPGA
Según la familia de dispositivos Intel FPGA, hay diversas características de seguridad disponibles para evitar la copia del bitstream del cliente y detectar los intentos de manipular el dispositivo durante la operación.
Convertidor de análogo a digital
El convertidor de analógico a digital es un recurso de conversión de datos disponible en algunas familias de dispositivos Intel FPGA.
Opciones de embalaje
Los dispositivos FPGA Intel® están disponibles en diferentes tamaños de paquetes, con diferentes cantidades de E/S y transceptores, para satisfacer los requisitos de sistema del cliente.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.