FPGA Intel® Cyclone® 10 10CL055
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
FPGA Intel® Cyclone® 10 LP
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
2017
-
Litografía
60 nm
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Especificaciones de E/S
-
Recuento máximo de E/S de usuarios†
321
-
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
-
Pares LVDS máximos
132
Especificaciones de paquete
-
Opciones de embalaje
U484, F484
Información complementaria
-
URL de información adicional
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390060
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Elementos lógicos (LE)
Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
Los PLL de tejido y E/S se utilizan para simplificar el diseño y la implementación de las redes de relojes del tejido de FPGA Intel®, y también las redes de relojes asociadas con las celdas de E/S en el dispositivo.
Memoria integrada máxima
La capacidad total de todos los bloques de memoria integrados en el tejido programable del dispositivo FPGA Intel®.
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
El bloque de procesamiento de señal digital (DSP, por sus siglas en inglés) es el componente matemático básico en los dispositivos FPGA Intel® compatibles y contiene acumuladores y multiplicadores de alto desempeño para implementar una variedad de funciones de procesamiento de señales digitales.
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Según la familia de dispositivos FPGA Intel®, el bloque DSP es compatible con diferentes formatos como punto flotante duro, punto fijo duro, multiplicar y acumular, y solo multiplicar.
Recuento máximo de E/S de usuarios†
El número máximo de pines de E/S de propósito general en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande.
† El recuento real puede ser menor según el paquete.
Compatibilidad con normas de E/S
Los estándares de interfaz de E/S de propósito general compatibles con el dispositivo FPGA Intel®.
Pares LVDS máximos
El número máximo de pares de LVDS que se pueden configurar en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande. Consulte la documentación del dispositivo para conocer el recuento real de pares de RX y TX LVDS, por tipo de paquete.
Opciones de embalaje
Los dispositivos FPGA Intel® están disponibles en diferentes tamaños de paquetes, con diferentes cantidades de E/S y transceptores, para satisfacer los requisitos de sistema del cliente.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.