FPGA Arria® V 5AGTD7
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
FPGA Arria® V GT
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
2011
-
Litografía
28 nm
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Recursos
-
Elementos lógicos (LE)
504000
-
Módulos lógicos adaptables (ALM)
190240
-
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
760960
-
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
16
-
Memoria integrada máxima
27.046 Mb
-
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
1156
-
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Variable Precision
-
Controladores de memoria física
Sí
-
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3
Especificaciones de E/S
-
Recuento máximo de E/S de usuarios†
704
-
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
-
Pares LVDS máximos
336
-
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)†
26
-
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)†
10.3125 Gbps
-
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2
Tecnologías avanzadas
Especificaciones de paquete
-
Opciones de embalaje
F1152, F1517
Información complementaria
-
URL de información adicional
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN Varía según el producto
- CCATS Varía según el producto
- US HTS 8542390060
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Elementos lógicos (LE)
Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.
Módulos lógicos adaptables (ALM)
El módulo lógico adaptable (ALM, por sus siglas en inglés) es el componente lógico básico en los dispositivos FPGA de Intel® compatibles y está diseñado para maximizar el desempeño y la utilización. Cada ALM tiene varios modos de funcionamiento diferentes y puede implementar una variedad de diferentes funciones lógicas combinatorias y secuenciales.
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
Los registros de ALM son aquellos bits de registro (biestables) que están contenidos en los ALM y se utilizan para implementar la lógica secuencial.
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
Los PLL de tejido y E/S se utilizan para simplificar el diseño y la implementación de las redes de relojes del tejido de FPGA Intel®, y también las redes de relojes asociadas con las celdas de E/S en el dispositivo.
Memoria integrada máxima
La capacidad total de todos los bloques de memoria integrados en el tejido programable del dispositivo FPGA Intel®.
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
El bloque de procesamiento de señal digital (DSP, por sus siglas en inglés) es el componente matemático básico en los dispositivos FPGA Intel® compatibles y contiene acumuladores y multiplicadores de alto desempeño para implementar una variedad de funciones de procesamiento de señales digitales.
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Según la familia de dispositivos FPGA Intel®, el bloque DSP es compatible con diferentes formatos como punto flotante duro, punto fijo duro, multiplicar y acumular, y solo multiplicar.
Controladores de memoria física
Los controladores de memoria física se utilizan para habilitar los sistemas de memoria externa de alto desempeño conectados a FPGA Intel®. Un controlador de memoria física ahorra recursos de FPGA y potencia en comparación con el controlador de memoria virtual equivalente y es compatible con un funcionamiento de mayor frecuencia.
Interfaces de memoria externa (EMIF)
Protocolos de interfaz de memoria externa compatibles con el dispositivo FPGA Intel®.
Recuento máximo de E/S de usuarios†
El número máximo de pines de E/S de propósito general en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande.
† El recuento real puede ser menor según el paquete.
Compatibilidad con normas de E/S
Los estándares de interfaz de E/S de propósito general compatibles con el dispositivo FPGA Intel®.
Pares LVDS máximos
El número máximo de pares de LVDS que se pueden configurar en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande. Consulte la documentación del dispositivo para conocer el recuento real de pares de RX y TX LVDS, por tipo de paquete.
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)†
El número máximo de transceptores de NRZ en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande disponible.
† El recuento real puede ser menor según el paquete.
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)†
Velocidad máxima de datos de NRZ que es compatible con los transceptores de NRZ.
† La velocidad de datos real puede ser menor según la marca de velocidad del transceptor.
Dirección IP física de protocolo de transceptor
Propiedad intelectual física disponible en el dispositivo FPGA Intel® para ser compatible con los transceptores seriales de alta velocidad. La dirección IP física de protocolo del transceptor ahorra recursos de FPGA y potencia en comparación con la IP virtual equivalente y simplifica la implementación del protocolo serial.
Seguridad de Bitstream FPGA
Según la familia de dispositivos Intel FPGA, hay diversas características de seguridad disponibles para evitar la copia del bitstream del cliente y detectar los intentos de manipular el dispositivo durante la operación.
Convertidor de análogo a digital
El convertidor de analógico a digital es un recurso de conversión de datos disponible en algunas familias de dispositivos Intel FPGA.
Opciones de embalaje
Los dispositivos FPGA Intel® están disponibles en diferentes tamaños de paquetes, con diferentes cantidades de E/S y transceptores, para satisfacer los requisitos de sistema del cliente.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.