Componente de ensamblaje Intel® NUC CMA2GB

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Memoria y almacenamiento

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • TDP 28 W
  • Compatible con voltaje de entrada CD 12V~24V
  • Dimensiones del chasis 117 x 147 x 25 mm
  • Formato de la placa U-series Element Carrier Board

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Intel® NUC Assembly Element CMA2GB, 5 pack

  • MM# 99A8G2
  • Código de pedido BKCMA2GB
  • ID de contenido de MDDS 709025

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Número de puertos Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cabezales adicionales

La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.