Chipset Intel® QM480
Especificaciones
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Elementos fundamentales
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Colección de productos
Chipsets Intel® serie 400 para equipos portátiles
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Nombre de código
Productos anteriormente Comet Lake
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Segmento vertical
Mobile
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q2'20
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Velocidad del bus
8 GT/s
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Litografía
14 nm
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TDP
3 W
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Compatible con overclocking
Sí
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Información complementaria
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
Especificaciones de memoria
Especificaciones de la GPU
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
3
Opciones de expansión
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
14
-
Configuración USB
10 Total USB 3.2 Ports
- Up to 6 USB 3.2 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
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Revisión USB
3.2/2.0
-
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
-
Configuración de RAID
0/1/5/10
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Red de área local integrada
Integrated MAC
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Wireless integrado‡
Intel® Wireless-AX MAC
Especificaciones de paquete
-
Tamaño de paquete
25mm x 24mm
Seguridad y confiabilidad
-
La elegibilidad de Intel vPro® ‡
Intel vPro® Platform
-
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Sí
-
Intel® Boot Guard
Sí
Productos compatibles
Procesadores Intel® Core™ i9 de 10ᵐᵃ Generación
Procesadores Intel® Core™ i7 de 10ma Generación
Procesadores Intel® Core™ i5 de 10ma Generación
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Velocidad del bus
Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Compatible con overclocking
El overclocking indica la capacidad para lograr frecuencias altas de núcleo, gráficos y memoria mediante el aumento independiente de las velocidades del reloj del procesador sin impactar otros componentes del sistema.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Cantidad de DIMM por canal
Los DIMM por Canal indican la cantidad de módulos de memoria en línea dual compatibles por cada canal de memoria del procesador
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Versión de firmware Intel® ME
El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
El Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) tiene como objetivo que no se tenga que realizar ningún cambio en los componentes y controladores clave de la plataforma durante al menos 15 meses o hasta la siguiente versión generacional, lo que reduce la complejidad para que TI administre eficazmente sus puntos de conexión informáticos.
Más información sobre el programa Intel® de plataforma de imagen estable
Tecnología Intel® Smart Sound
La Tecnología Intel® Smart Sound es un procesador de señal digital integrada para la descarga del sonido y las funciones de sonido y voz.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Intel® Boot Guard
La Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque ayuda a proteger el entorno previo al sistema operativo en contra de ataques de virus y de software malicioso.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
ADVERTENCIA: Si modifica la frecuencia o el voltaje del reloj, es posible que: (i) se reduzca la estabilidad y la vida útil del sistema y del procesador; (ii) que se genere una falla en el procesador y en otros componentes del sistema; (iii) se reduzca el desempeño del sistema; (iv) se genere más calor u otros daños; y (v) resulte afectada la integridad de los datos del sistema. Intel no ha probado, y no garantiza, el funcionamiento del procesador fuera de sus especificaciones. Intel no se responsabiliza de que el procesador, incluso si se lo usa con frecuencias de reloj y/o voltajes modificados, esté preparado para una finalidad determinada. Para ver más información, visite https://www.intel.la/content/www/xl/es/gaming/overclocking-intel-processors.html
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.