Sistema de servidor Intel® XIR2208WFTZ03
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Bloques de centro de datos Intel® para inferencia de AI empresarial
-
Nombre de código
Productos anteriormente Wolf Pass
-
Fecha de lanzamiento
Q4'19
-
Estado
Discontinued
-
Discontinuidad prevista
2023
-
Formato del chasis
2U Rack
-
Rieles de bastidor incluidos
No
-
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
TDP
205 W
-
Board del sistema
Intel® Server Board S2600WFTR
-
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
-
Elementos incluidos
(1) Intel® Server System R2208WFTZSR
(2) Intel® Xeon® Platinum 8280 Processor, 38.5M Cache, 2.70 GHz, CD8069504228001
(1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801.
(1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801
1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01
(1) Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2
(12) RDIMM 32GB DDR4 ECC, 2933 MHz
(1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) 2U Riser Spare A2UL16RISER2
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Información complementaria
-
Descripción
Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software
Memoria y almacenamiento
-
Perfil de almacenamiento
All-Flash Storage Profile
-
Memoria incluida
384GB DDR4 ECC
-
Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM
-
Cantidad máxima de DIMM
12
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
384 TB
-
Almacenamiento incluido
2.2TB Raw Storage (0.25TB boot device, 0.37TB Cache Tier, 1.6TB Capacity Tier)
Pedidos y cumplimiento
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8471500150
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
Descargar
No se han encontrado resultados para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Perfil de almacenamiento
Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.
Memoria incluida
La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.