Sistema de servidor Intel® LWK2LC3U4880A
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® S9200WK
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Nombre de código
Productos anteriormente Walker Pass
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Fecha de lanzamiento
Q2'19
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
2022
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Sistemas operativos compatibles
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, CentOS 7.6*
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Formato del chasis
2U Rack front IO
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Formato de la placa
8.33” x 21.5”
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TDP
350 W
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Chipset de board
Chipset Intel® C621
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Mercado objetivo
High Performance Computing
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Elementos incluidos
(1) Intel® Server Chassis, FC2HLC21W3X
(4) Intel® Server System S9248WK1HLCX Compute Module.
(96) Micron 16GB RDIMM, MTA18ASF2G72PDZ-2G9E1
(8) Intel® SSD D3-S4510, SSDSCKKB240G801
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16, 100HFA016LS
(4) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG
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Información complementaria
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Descripción
Intel® S9200WK System featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.
2U/4N Liquid Cooled.
Memoria y almacenamiento
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Perfil de almacenamiento
All-Flash Storage Profile
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Memoria incluida
1.5TB DDR4 RAM
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Tipos de memoria
DDR4 RDIMM 2933
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
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Almacenamiento incluido
1.9 TB
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Cantidad de unidades internas admitidas
8
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Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Opciones de expansión
Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
8
Tecnologías avanzadas
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) para placas y sistemas Intel®® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Actualización de BIOS y firmware de la familia de productos Sistema servidor Intel® S9200WK (FSUP_BIOS/ME/BMC/FRU)
Familia de productos Sistema servidor Intel® S9200WK Paquete de actualización del sistema UEFI (SUP)
Configuración Intel® Desmad para Linux*
Código fuente de BMC para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) para la familia de productos Sistema servidor Intel® S9200WK
Herramienta de presupuesto de energía Sistema servidor Intel® S9200WK
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Perfil de almacenamiento
Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.
Memoria incluida
La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.