Procesador Intel® Core™ i9-9900
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Procesadores Intel® Core™ i9 de 9na generación
-
Nombre de código
Productos anteriormente Coffee Lake
-
Segmento vertical
Desktop
-
Número de procesador
i9-9900
-
Litografía
14 nm
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Especificaciones de la CPU
-
Cantidad de núcleos
8
-
Total de subprocesos
16
-
Frecuencia turbo máxima
5.00 GHz
-
Frecuencia básica del procesador
3.10 GHz
-
Caché
16 MB Intel® Smart Cache
-
Velocidad del bus
8 GT/s
-
TDP
65 W
Información complementaria
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q2'19
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Condiciones de uso
PC/Client/Tablet
-
Hoja de datos
Ver ahora
Especificaciones de memoria
GPU Specifications
-
Nombre de GPU ‡
Intel® UHD Graphics 630
-
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
-
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.20 GHz
-
Memoria máxima de video de gráficos
64 GB
-
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
-
Resolución máxima (HDMI)‡
4096 x 2304@24Hz
-
Resolución máxima (DP)‡
4096 x 2304@60Hz
-
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096 x 2304@60Hz
-
Compatibilidad con DirectX*
12
-
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
-
Intel® Quick Sync Video
Sí
-
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Sí
-
Tecnología Intel® Clear Video HD
Sí
-
tecnología Intel® de video nítido
Sí
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
3
-
ID de dispositivo
0x3E98
Opciones de expansión
-
Escalabilidad
1S Only
-
Revisión de PCI Express
3.0
-
Configuraciones de PCI Express ‡
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
16
Especificaciones de paquete
-
Zócalos compatibles
FCLGA1151
-
Máxima configuración de CPU
1
-
Especificación de solución térmica
PCG 2015C (65W)
-
TJUNCTION
100°C
-
Tamaño de paquete
37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
-
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Sí
-
Intel® Thermal Velocity Boost
Sí
-
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
2.0
-
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
Sí
-
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Sí
-
Intel® 64 ‡
Sí
-
Conjunto de instrucciones
64-bit
-
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
Estados de inactividad
Sí
-
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Sí
-
Tecnologías de monitoreo térmico
Sí
-
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
Sí
Seguridad y confiabilidad
-
La elegibilidad de Intel vPro® ‡
Intel vPro® Platform
-
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
-
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
-
Secure Key
Sí
-
Extensiones de protección de la memoria Intel®
Sí
-
Intel® OS Guard
Sí
-
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Sí
-
Bit de desactivación de ejecución ‡
Sí
-
Intel® Boot Guard
Sí
-
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Sí
-
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Sí
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
-
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Sí
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992C
- CCATS G077159
- US HTS 8542310050
Productos compatibles
Encuentre placas para computadoras de escritorio compatibles
Encuentre placas compatibles con Procesador Intel® Core™ i9-9900 en la Herramienta de compatibilidad para computadoras de escritorio Intel
Chipsets Intel® serie 300 para equipos de desktop
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Nombre
Programa Intel® de mejora informática
Gráficos de procesador Intel® de 7a a 10a Generación - Windows*
Intel® Processor Identification Utility - Versión Windows*
Herramienta de diagnóstico Procesador Intel®
Gráficos Intel® del procesador de 6a a 10a Generación - Windows*
Asistencia
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Total de subprocesos
Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador puede funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost y, si están presentes, con las tecnologías Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
Velocidad del bus
Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Nombre de GPU ‡
Los gráficos del procesador tienen que ver con el circuito de procesamiento de gráficos integrado en el procesador, lo cual brinda la funcionalidad de gráficos, cómputo, multimedia y pantalla.
Los gráficos Intel® Arc™ solo están disponibles en sistemas específicos impulsados por procesadores Intel® Core™ Ultra serie V con diseño térmico del sistema calificado, o en sistemas impulsados por procesadores Intel® Core™ Ultra serie H con al menos 16 GB de memoria del sistema en configuración de doble canal. Se requiere la habilitación del fabricante de equipos originales. Otras configuraciones de sistemas con procesadores Intel® Core™ Ultra cuentan con gráficos Intel®. Consulte con el OEM o con un comercio minorista para conocer los detalles de la configuración del sistema.
Solo gráficos Intel® Iris® Xe: para utilizar la marca Intel® Iris® Xe, el sistema debe estar equipado con una memoria de 128 bits (canal dual). De otro modo, use la marca Intel® UHD.
Frecuencia de base de gráficos
La frecuencia de base de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos calificada/garantizada en MHz.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
La frecuencia dinámica máxima de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos oportunista máxima (en MHz) que se puede admitir utilizando Gráficos HD Intel® con la característica de frecuencia dinámica.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Memoria máxima de video de gráficos
Cantidad máxima de memoria accesible para los gráficos de procesador. Los gráficos de procesador operan en la misma memoria física que la CPU (están sujetos a las limitaciones del sistema operativo, del controlador y de otros sistemas).
Compatibilidad con 4K
La opción compatibilidad con 4K indica que el producto admite la resolución 4K, la cual aquí se define como de un mínimo de 3840 x 2160.
Resolución máxima (HDMI)‡
La Resolución máxima (HDMI) es la resolución mayor admitida por el procesador mediante la interfaz HDMI (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el sistema.
Resolución máxima (DP)‡
La Resolución máxima (DP) es la resolución mayor admitida por el procesador mediante la interfaz DP (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el sistema.
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
La Resolución máxima (panel plano integrado) es la resolución mayor admitida por el procesador en un dispositivo con una panel plano integrado (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el dispositivo.
Compatibilidad con DirectX*
DirectX* indica la compatibilidad con una versión específica de la colección de API (interfaces de programación de aplicaciones) de Microsoft para abordar las tareas de cómputo de multimedia.
Compatibilidad con OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) es una API (interfaz de programación de aplicaciones) de multiplataforma en varios idiomas para la representación de gráficos de vector 2D y 3D.
Intel® Quick Sync Video
El video Intel® Quick Sync ofrece una conversión rápida de video para los reproductores de medios portátiles, uso compartido en línea y edición y creación de videos.
Tecnología Intel® InTru™ 3D
La tecnología Intel® InTru™ 3D ofrece una reproducción estereoscópica de Blu-ray* en 3D en una resolución completa de 1080p en HDMI* 1.4 y sonido premium.
Tecnología Intel® Clear Video HD
La Tecnología Intel® HD de video nítido, como su antecesora, la Tecnología Intel® de video nítido, es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de gráficos integrada en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y exactos y una imagen de video estable. La Tecnología Intel® HD de video nítido mejora la calidad de video para ver colores más ricos y tonos de piel más reales.
tecnología Intel® de video nítido
La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Zócalos compatibles
El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.
Especificación de solución térmica
Especificaciones del disipador térmico de Intel para el funcionamiento correcto de este procesador.
TJUNCTION
La temperatura en la unión es la temperatura máxima permitida en la matriz del procesador.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) es una característica que aumenta de forma oportuna y automática la frecuencia del reloj por encima de la frecuencias de la Tecnología Intel® Turbo Boost para un núcleo y para varios núcleos, según hasta qué grado el procesador esté operando por debajo de su temperatura máxima y si hay potencia turbo disponible. La ganancia y la duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador y la solución de enfriamiento del procesador.
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Las Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) son un conjunto de instrucciones enfocadas en escalar el rendimiento de varios subprocesos. Esta tecnología ayuda a que las operaciones en paralelo sean más eficientes, mediante el control mejorado de bloqueos en el software.
Intel® 64 ‡
La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.
Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Extensiones de conjunto de instrucciones
Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).
Estados de inactividad
Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.
Tecnologías de monitoreo térmico
Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Las Extensiones de guarda de software Intel® ofrecen a las aplicaciones la posibilidad de crear una protección de ejecución confiable reforzada de hardware para sus datos y sus rutinas sensibles a las aplicaciones. Intel® SGX brinda a los desarrolladores una manera de dividir el código y los datos en entornos de ejecución confiable (TEE) protegidos por CPU.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Secure Key
Intel® Secure Key es un generador digital de números aleatorios que crea números completamente aleatorios para reforzar los algoritmos de encriptación.
Extensiones de protección de la memoria Intel®
Las Extensiones de protección de la memoria Intel® proporcionan un conjunto de funciones de hardware que el software puede utilizar junto con los cambios del compilador para verificar que las referencias de la memoria destinadas para el tiempo de compilación no se tornen inestables durante el tiempo de ejecución debido a un desborde o a una insuficiencia de la memoria.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Bit de desactivación de ejecución ‡
El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.
Intel® Boot Guard
La Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque ayuda a proteger el entorno previo al sistema operativo en contra de ataques de virus y de software malicioso.
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
El Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) tiene como objetivo que no se tenga que realizar ningún cambio en los componentes y controladores clave de la plataforma durante al menos 15 meses o hasta la siguiente versión generacional, lo que reduce la complejidad para que TI administre eficazmente sus puntos de conexión informáticos.
Más información sobre el programa Intel® de plataforma de imagen estable
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.
Procesador en bandeja
Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.
Procesador en caja
Los distribuidores autorizados de Intel venden procesadores Intel en cajas claramente marcadas de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente, cuentan con una garantía de tres años.
Procesador en caja
Los distribuidores autorizados de Intel venden procesadores Intel en cajas claramente marcadas de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente, cuentan con una garantía de tres años.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Vea https://www.intel.la/content/www/xl/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información, incluyendo detalles sobre qué procesadores admiten la tecnología Intel® Hyper-Threading.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Los procesadores compatibles con 64-bit en la Intel® architecture requieren BIOS habilitado para arquitectura 64 de Intel.
Los números de procesador Intel no son una medida del desempeño. El número de procesador hace distinción de las características de cada familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html para conocer más detalles.
Revise https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/identity-protection/identity-protection-technology-general.html para ver los sistemas compatibles con la tecnología Intel® Identity Protection Technology.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
La frecuencia Max Turbo se refiere al procesador de núcleo único máximo que puede lograrse con la tecnología Intel® Turbo Boost. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html para ver más información.
Los gráficos Intel® Arc™ solo están disponibles en sistemas específicos impulsados por procesadores Intel® Core™ Ultra serie V con diseño térmico del sistema calificado, o en sistemas impulsados por procesadores Intel® Core™ Ultra serie H con al menos 16 GB de memoria del sistema en configuración de doble canal. Se requiere la habilitación del fabricante de equipos originales. Otras configuraciones de sistemas con procesadores Intel® Core™ Ultra cuentan con gráficos Intel®. Consulte con el OEM o con un comercio minorista para conocer los detalles de la configuración del sistema.
Solo gráficos Intel® Iris® Xe: para utilizar la marca Intel® Iris® Xe, el sistema debe estar equipado con una memoria de 128 bits (canal dual). De otro modo, use la marca Intel® UHD.