Controladora X710-AT2 Intel® Ethernet

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Especificaciones de redes

  • Configuración de puerto Dual
  • Velocidad de datos por puerto 10/5/2.5/1GbE, 100Mb
  • Tipo de interfaz de sistema PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
  • Compatibilidad con tramas Jumbo
  • Interfaces admitidas NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T, 10GBASE-T

Especificaciones de paquete

  • Tamaño de paquete 22mm x 22mm

Tecnología de virtualización Intel® para conectividad

Tecnologías avanzadas

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Intel® Ethernet Controller 10 Gigabit X710-AT2, Dual Port, FCBGA,Tray

  • MM# 980538
  • Código de especif. SLMR5
  • Código de pedido EZX710AT2
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 706649

Intel® Ethernet Controller 10 Gigabit X710-AT2, Dual Port, FCBGA,T&R

  • MM# 980539
  • Código de especif. SLMR6
  • Código de pedido EZX710AT2
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 709076

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLMR5

SLMR6

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Nombre

Controlador de función virtual Linux* del adaptador de red Intel® para las series controladora de Ethernet Intel® 700 y E810

adaptador de Ethernet Intel® paquete completo de controladores

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Paquete de degradación de NVM para adaptadores Intel® Ethernet serie 700 (solo de 8,40 a 7,20)

Paquete de degradación de NVM para adaptadores Intel® Ethernet serie 700 (solo de 8,10 a 6,80)

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Temperatura máxima de funcionamiento

Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Partición de puertos flexibles

La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.

Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)

Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema

Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV

La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.

Tecnología E/S directa de datos de Intel®

La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.