Sistema servidor Intel® NB2208WFQNFVI
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
네트워킹용 인텔® 데이터 센터 블록(네트워킹용 인텔® DCB)
-
Nombre de código
이전 제품명 Wolf Pass
-
Fecha de lanzamiento
Q1'18
-
Estado
Discontinued
-
Discontinuidad prevista
Q4'19
-
Anuncio EOL
Tuesday, October 15, 2019
-
último pedido
Tuesday, October 15, 2019
-
Atributos de última recepción
Tuesday, October 15, 2019
-
Garantía limitada de 3 años
예
-
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
예
-
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
-
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
-
Rieles de bastidor incluidos
아니요
-
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Zócalo
Socket P
-
TDP
145 W
-
Disipador térmico
(2) FXXCA78X108HS
-
Disipador térmico incluido
예
-
Board del sistema
Intel® Server Board S2600WFQ
-
Chipset de board
인텔® C628 칩셋
-
Mercado objetivo
Network Function Virtualization
-
Compatible con board montada en rack
예
-
Suministro de alimentación
1300 W
-
Tipo de abastecimiento de energía
AC
-
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
-
Ventiladores redundantes
예
-
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
-
Planos posteriores
Included
-
Elementos incluidos
Intel® Server System R2208WFQZS including S2600WFQ board w/symmetric QAT, (2) Intel® Xeon® Gold 6152 CPU, (2 - redundant) 1300W PSU, no embedded networking, R2208WF 2U chassis w/8x2.5” SAS/NVMe drive backplane, (24) 16G RDIMM (DDR4 2666MHz - 384GB total), (4) 25G dual port XXV710-DA2 Networking Adapters, Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 (mgmt.), (4)Intel® SSD DC P4500 (1 TB NVMe SSD), (1) AXXP3SWX08040 PCIe Switch adapter, required OCuLink cables for NVMe connectivity, (2) Intel® SSD DC S4500 (240 GB SATA SSD - boot drives), A2UREARHSDK2 rear hotswap drive kit (boot drives), (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Información complementaria
-
Descripción
Intel® Data Center Block for Networking (NFVI Server Block) is a pre-configured R2208WFQZS 2U server system. Includes balanced access from both Intel(r) Xeon(r) Gold Scalable processors to the integrated QAT, 25G Networking, and NVMe drives
Memoria y almacenamiento
-
Memoria incluida
24x 16 GB DDR4 2666MHz (384GB)
-
Tipos de memoria
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
-
Cantidad máxima de DIMM
24
-
Almacenamiento incluido
4x P4500 1TB SSDs
-
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
-
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
-
Cantidad de unidades internas admitidas
4
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
-
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
3x PCIe Gen3 x8
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
3x PCIe Gen3 x8
-
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12
-
Ranura de elevador 3: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
5
-
Cantidad total de puertos SATA
2
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
예
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
-
Administrador de nodos Intel®
예
-
Alimentación redundante a pedido Intel®
예
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
예
-
Tecnología Intel® de personalización de servidores
예
-
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
예
-
Tecnología Intel® Efficient Power
예
-
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
예
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
예
-
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
예
-
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
예
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
Descargar
No se han encontrado resultados para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Nombre
Paquete de actualización de BIOS y firmware de la familia Placa para servidores Intel® S2600WF para UEFI
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) para placas y sistemas Intel®® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Memoria incluida
La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Ranura de elevador 3: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología Intel® de personalización de servidores
La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.
Tecnología Intel® Efficient Power
La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.