Productos domésticos Especificaciones del producto Servidores
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  • Nombre de marca: Core Ultra

  • Número de producto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificaciones: SRN6N

  • Nombre en código: Emerald Rapids

Sistema Intel® LSP2D2ZS580200 para servidores

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Intel® Server System R2600SR Family
  • Nombre de código Products formerly Shrine Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'18
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista Q3'19
  • Anuncio EOL Friday, June 7, 2019
  • último pedido Thursday, August 22, 2019
  • Atributos de última recepción Sunday, December 22, 2019
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Formato del chasis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensiones del chasis 19.3" x 35.1" x 3.5"
  • Rieles de bastidor incluidos Yes
  • Serie de productos compatibles Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket P
  • TDP 205 W
  • Disipador térmico 8
  • Disipador térmico incluido Yes
  • Board del sistema Intel® Server System R2600SR Family
  • Chipset de board Intel® C624 Chipset
  • Mercado objetivo High Performance Computing
  • Compatible con board montada en rack Yes
  • Suministro de alimentación 2000 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 2
  • Ventiladores redundantes Yes
  • Compatible con alimentación redundante Yes
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos 1) 2U Chassis
    (1) Rack Mount Rail Kit
    (1) System Management Module (SMM)
    (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
    (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
    (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
    (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
    (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
    (1) KVM System Console Breakout Cable
    (4) Compute Node (includes the following)
    •(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor
    •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
    •(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
    •(8) 4R Heatsink Clips
    •(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
    •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (480MB, 2.5in SATA 6Gb/s)
    •(16) Drive Blanks
    •(4) VGA/USB KVM
    •(4) Node Control Panel


Información complementaria

  • Descripción 2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.

Memoria y almacenamiento

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 8

Tecnologías avanzadas

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Nombre

Detector de configuración Intel® para Linux*

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Perfil de almacenamiento

Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.

Memoria incluida

La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.