Disipador térmico combinado pasivo/activo con ventilador desmontable BXSTS300C

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos 방열판 옵션
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q3'17
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Thursday, March 11, 2021
  • último pedido Friday, October 1, 2021
  • Atributos de última recepción Wednesday, December 1, 2021
  • Elementos incluidos Passive/Active Heat-Sink for LGA3647 socket
  • Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño Monday, July 11, 2022

Información complementaria

  • Descripción Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Página / Ver todo

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.