Solución térmica pasiva BXSTS300PNRW

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Heat-Sink Options
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q3'17
  • Elementos incluidos Passive Heat-Sink for LGA3647 socket
  • Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño Monday, July 11, 2022

Información complementaria

  • Descripción Passive Heat-sink solution for LGA3647 socket. Supports up to 135 Watts.

Controladores y software

Software y controladores más recientes

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.