Solución térmica pasiva BXSTS300P

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Heat-Sink Options
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q3'17
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Thursday, March 11, 2021
  • último pedido Friday, October 1, 2021
  • Atributos de última recepción Wednesday, December 1, 2021
  • Elementos incluidos Passive Heat-Sink for LGA3647 socket
  • Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño Monday, July 11, 2022

Información complementaria

  • Descripción Passive Heat-sink solution for LGA3647 socket. Supports up to 135 Watts.

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.