Adaptador Intel® QuickAssist 8970
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Opciones de aceleración
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q2'18
-
TDP
23 W
-
Sistemas operativos compatibles
Linux*
-
Rango de temperatura de funcionamiento
50°C to 0°C
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Temperatura máxima de funcionamiento
0 °C
-
Temperatura mínima de funcionamiento
50 °C
-
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Wednesday, October 26, 2022
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Información complementaria
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Descripción
ACCEL CARD x16
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Especificaciones de redes
-
Velocidad de datos por puerto
Up to 100G
Especificaciones de paquete
-
Formato de la placa
PCIe
-
Tamaño de paquete
2.7" x 6.6"
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
Yes
-
Descargas inteligentes
Yes
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A002R
- CCATS G171158L2
- US HTS 8473301180
Información sobre PCN
- 99AHH3 PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador Intel® QuickAssist Technology para Linux* – HW versión 1.X
Controlador de la tecnología Intel® QuickAssist para Windows*: HW versión 1.X
Controlador Intel® QuickAssist Technology para VMware*: HW versión 1.X
Controlador Intel® QuickAssist Technology para FreeBSD* - HW versión 1.X
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Temperatura máxima de funcionamiento
Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.