Elementos fundamentales
Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Estado
Discontinuidad prevista
Anuncio EOL
último pedido
Atributos de última recepción
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
Dimensiones del chasis
Formato de la placa
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
Zócalo
TDP
Disipador térmico
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
Tipo de abastecimiento de energía
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Elementos incluidos
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Información complementaria
Descripción
Memoria y almacenamiento
Tipos de memoria
Cantidad máxima de DIMM
Cantidad de unidades frontales admitidas
Factor de formato de la unidad frontal
Cantidad de unidades internas admitidas
Factor de formato de la unidad interna
Opciones de expansión
Ranura súper vertical PCIe x24
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
Ranura de elevador 3: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Connector for Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Especificaciones de E/S
Cantidad de puertos USB
Cantidad total de puertos SATA
Configuración de RAID
Cantidad de puertos seriales
Red de área local integrada
Cantidad de puertos LAN
Compatibilidad con unidad óptica
Especificaciones de paquete
Máxima configuración de CPU
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Acceso a memoria rápida Intel®
Intel® Flex Memory Access
Versión TPM
Intel® Transparent Supply Chain
Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma

CA

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Fin del ciclo de vida: se publicó la notificación del fin del ciclo de vida del producto.

NI

No implementado: no existen pedidos, consultas, cotizaciones, entregas, devoluciones ni envíos.

NO

No existen pedidos posteriores a la fecha de ingreso del último pedido: se utiliza para productos con fin del ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá futuros suministros disponibles.

PA

Activo previamente: es posible que se puedan recibir solicitudes de pedido, pero no se pueden programar ni enviar.

QR

Conservación de la calidad y confiabilidad.

RP

Precio retirado: Todas las funciones se bloquean de forma similar al estado RT (pedidos, devoluciones, envíos, etc.).  Sin embargo, el estado RP permite el mantenimiento de la estructura de referencia de precios y el mantenimiento del registro de precios que se reflejará en los sistemas de Almacenamiento de datos y heredados.

RS

Reprogramación

RT

Retirado: esta pieza específica ya no se fabrica o no está disponible para compra, y tampoco existe un inventario.

E2

Obsoleto; ya no se puede comprar.

BR

Información sobre reservas (BR): se puede reservar un producto, pero no se puede enviar.