Chipset di động Intel® QM175
Thông số kỹ thuật
So sánh sản phẩm Intel®
Thiết yếu
-
Bộ sưu tập sản phẩm
Chipset di động Intel® dòng100
-
Tên mã
Skylake trước đây của các sản phẩm
-
Phân đoạn thẳng
Mobile
-
Tình trạng
Launched
-
Ngày phát hành
Q1'17
-
Bus Speed
8 GT/s
-
Thuật in thạch bản
22 nm
-
TDP
2.6 W
-
Hỗ trợ ép xung
Có
-
Điều kiện sử dụng
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
-
Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới
Monday, January 3, 2022
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Thông tin bổ sung
Thông số bộ nhớ
Thông số kỹ thuật GPU
-
Công nghệ video rõ nét Intel®
Có
-
Số màn hình được hỗ trợ ‡
3
Các tùy chọn mở rộng
-
Hỗ trợ PCI
Không
-
Phiên bản PCI Express
3.0
-
Cấu hình PCI Express ‡
x1, x2, x4
-
Số cổng PCI Express tối đa
16
Thông số I/O
-
Số cổng USB
14
-
Phiên bản chỉnh sửa USB
3.0/2.0
-
USB 3.0
Up to 8
-
USB 2.0
Up to 14
-
Số cổng SATA 6.0 Gb/giây tối đa
4
-
Cấu hình RAID
0/1/5/10
-
Mạng LAN Tích hợp
Integrated MAC
Thông số gói
-
Kích thước gói
23mm x 23mm
Các công nghệ tiên tiến
-
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡
Có
-
Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel®
11.6
-
Công nghệ âm thanh HD Intel®
Có
-
Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)
Có
-
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Không
-
Công nghệ phản hồi thông minh Intel®
Có
-
Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP)
Có
-
Intel® Smart Sound Technology
Có
Bảo mật & độ tin cậy
-
Intel vPro® Eligibility ‡
Intel vPro® Platform
-
Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡
Có
Đặt hàng và tuân thủ
Các sản phẩm tương thích
Bộ xử lý Intel® Core™ i7 thế hệ thứ 8
Bộ xử lý Intel® Core™ i5 thế hệ thứ 8
Trình điều khiển và Phần mềm
Mô tả
Loại
Thêm
HĐH
Phiên bản
Ngày
Tất cả
Xem chi tiết
Tải xuống
Không tìm thấy kết quả cho
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Trình điều khiển & phần mềm mới nhất
Ngày phát hành
Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.
Bus Speed
Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.
Thuật in thạch bản
Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.
TDP
Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.
Hỗ trợ ép xung
Ép xung cho biết khả năng để đạt được tần số lõi, đồ họa và bộ nhớ cao bằng cách tăng riêng từng tốc độ đồng hồ bộ xử lý mà không ảnh hưởng đến các thành phần hệ thống khác
Điều kiện sử dụng
Điều kiện sử dụng là các điều kiện về môi trường và vận hành trong quá trình sử dụng hệ thống.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng cho từng SKU cụ thể, hãy xem PRQ report.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng hiện hành, truy cập Intel UC (trang CNDA)*.
Có sẵn Tùy chọn nhúng
“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.
Số DIMM trên mỗi kênh
Số DIMM trên mỗi Kênh cho biết số lượng mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép được hỗ trợ cho mỗi kênh bộ nhớ của bộ xử lý
Công nghệ video rõ nét Intel®
Công nghệ video rõ nét Intel® là một bộ sản phẩm công nghệ giải mã và xử lý hình ảnh được đưa vào trong đồ họa bộ xử lý tích hợp giúp cải thiện việc phát lại video, mang đến những hình ảnh sạch hơn, sắc nét hơn, màu sắc tự nhiên hơn, chính xác và sống động hơn, và hình ảnh video rõ nét và ổn định.
Hỗ trợ PCI
Hỗ trợ PCI cho biết loại hỗ trợ cho chuẩn Kết nối thành phần ngoại vi nhanh
Phiên bản PCI Express
Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.
Cấu hình PCI Express ‡
Cấu hình PCI Express (PCIe) mô tả các kết hợp cổng PCIe có thể được sử dụng để liên kết các cổng PCIe của bộ xử lý với các thiết bị PCIe.
Số cổng PCI Express tối đa
Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.
Phiên bản chỉnh sửa USB
USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.
Cấu hình RAID
RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.
Mạng LAN Tích hợp
Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡
Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.
Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel®
Chương trình cơ sở dộng cơ quản lý Intel® sử dụng các khả năng của nền tảng tích hợp và các ứng dụng quản lý cũng như bảo mật để quản lý từ xa các tài sản điện toán được nối mạng ngoài phạm vi.
Công nghệ âm thanh HD Intel®
Âm thanh với độ rõ cao Intel® (Âm thanh HD Intel®) có khả năng phát lại nhiều kênh hơn với chất lượng tốt hơn so với định dạng âm thanh tích hợp trước. Ngoài ra, Âm thanh với độ rõ cao Intel® có công nghệ cần thiết cho việc hỗ trợ nội dung âm thanh mới hơn, tuyệt vời hơn.
Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Công nghệ có sau công nghệ Intel® Matrix Storage.
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel ® cho doanh nghiệp (Intel ® RSTe) mang đến hiệu năng và độ tin cậy cho các hệ thống được hỗ trợ có trang bị những thiết bị Serial ATA (SATA), thiết bị Serial Attached SCSI (SAS), và/hoặc ổ đĩa thể rắn (SSD) để mang đến giải pháp lưu trữ tối ưu cho doanh nghiệp.
Công nghệ phản hồi thông minh Intel®
Công nghệ Intel® Smart Response kết hợp hiệu năng nhanh của một ổ đĩa thể rắn nhỏ với dung lượng lớn của một ổ cứng.
Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP)
Chương trình Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) có thể giúp công ty của bạn xác định và triển khai các nền tảng máy tính cho hình ảnh ổn định, chuẩn hóa ít nhất 15 tháng.
Intel® Smart Sound Technology
Intel® Smart Sound Technology là một bộ xử lý tín hiệu số tích hợp (DSP) cho các tính năng không tải âm thanh và âm thanh/thoại
Intel vPro® Eligibility ‡
Nền tảng Intel vPro® là tập hợp phần cứng và công nghệ dùng để xây dựng các điểm cuối điện toán doanh nghiệp với hiệu năng cao cấp, tính bảo mật tích hợp, khả năng quản lý hiện đại và độ ổn định của nền tảng. Việc ra mắt bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 đã giới thiệu nhãn hiệu Intel vPro® Enterprise và Intel vPro® Essentials.
- Intel vPro® Enterprise: Nền tảng thương mại cung cấp tập hợp đầy đủ các tính năng bảo mật, khả năng quản lý và ổn định cho bất kỳ thế hệ bộ xử lý Intel nhất định nào, bao gồm Intel® Active Management Technology
- Intel vPro® Essentials: Nền tảng thương mại cung cấp một tập hợp con các tính năng của Intel vPro® Enterprise, bao gồm Intel® Hardware Shield và Intel® Standard Manageability
Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡
Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.
Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.
Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.
Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.
‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.
Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.
CẢNH BÁO: Thay đổi tốc độ và/hoặc điện áp có thể: (i) làm giảm sự ổn định hệ thống và tuổi thọ hữu ích của hệ thống và bộ xử lý; (ii) khiến bộ xử lý và các thành phần hệ thống khác bị hỏng; (iii) giảm hiệu suất hệ thống; (iv) làm nóng hơn và gây ra các hư hại khác; và (v) ảnh hưởng đến sự toàn vẹn dữ liệu của hệ thống. Intel chưa kiểm tra và không bảo đảm hoạt động của bộ vi xử lý vượt quá thông số kỹ thuật của nó. Intel không chịu trách nhiệm về bộ vi xử lý, kể cả nếu được sử dụng với tần số xung nhịp và/hoặc điện áp đã thay đổi, sẽ phù hợp cho bất kỳ mục đích cụ thể nào. Để biết thêm thông tin, hãy truy cập vào http://www.intel.com/content/www/vn/vi/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html
Công nghệ phản hồi thông minh Intel® yêu cầu bộ xử lý Intel® Core™ chọn lọc, chipset được hỗ trợ, phần mềm Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® và một ổ đĩa lai (Ổ cứng + Ổ đĩa thể rắn nhỏ) được cấu hình phù hợp. Kết quả của bạn có thể thay đổi, tùy theo cấu hình hệ thống. Liên hệ nhà sản xuất hệ thống của bạn để biết thêm thông tin.
Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.