Bộ xử lý Intel Atom® x3-C3230RK

bộ nhớ đệm 1M, lên đến 1.10 GHz

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

GPU Specifications

Thông số I/O

Thông số nối mạng

Thông số gói

Các công nghệ tiên tiến

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Số hiệu Bộ xử lý

Số hiệu bộ xử lý Intel chỉ là một trong nhiều yếu tố—cùng với nhãn hiệu bộ xử lý, cấu hình hệ thống và tiêu chuẩn công năng cấp hệ thống—được xem xét khi chọn bộ xử lý phù hợp cho nhu cầu điện toán của bạn. Đọc thêm về giải thích số hiệu bộ xử lý Intel® hoặc số hiệu bộ xử lý Intel® cho Trung tâm dữ liệu.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tần số tăng tốc

Tần số tăng tốc là tần số lõi đơn lớn nhất mà bộ xử lý có khả năng vận hành. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Công suất thiết kế kịch bản (SDP)

Kịch bản công suất thiết kế (SDP) là một điểm tham chiếu nhiệt bổ sung nhằm thể hiện việc sử dụng thiết bị liên quan đến nhiệt trong các tình huống môi trường thực tế. Nó cân bằng các yêu cầu hiệu suất và công suất trên các tải công việc hệ thống để thể hiện việc sử dụng công suất thực tế. Tham khảo tài liệu kỹ thuật sản phẩm để biết thông số kỹ thuật công suất đầy đủ.

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Tần số cơ sở đồ họa

Tần số cơ sở đồ họa nói đến tần số xung nhịp kết xuất đồ họa được đánh giá/đảm bảo tính bằng MHz.

Để biết thêm chi tiết về công suất động và dải hoạt động tần số, hãy tham khảo Câu hỏi thường gặp (FAQ) về Proxy Hiệu suất dành cho Bộ xử lý Intel®.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Tỉ Lệ Làm Mới Tối Đa

Tỉ Lệ Làm Mới Tối Đa cho biết tần suất cập nhật hiển thị của màn hình.

Độ Phân Giải Tối Đa (eDP - Integrated Flat Panel)‡

Độ Phân Giải Tối Đa (Màn Hình Phẳng Tích Hợp) là độ phân giải tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ dành cho thiết bị với màn hình phẳng tích hợp (24 bit mỗi pixel & 60Hz). Độ phân giải màn hình thiết bị hay hệ thống tùy thuộc vào nhiều yếu tố thiết kế của hệ thống; độ phân giải thực có thể thấp hơn trên thiết bị của bạn.

Hỗ Trợ OpenGL*

OpenGL (Thư Viện Đồ Họa Mở) là API (Giao Diện Đồ Họa Ứng Dụng) đa nền tảng, xuyên ngôn ngữ, cho phép kết xuất đồ họa vectơ 2D và 3D.

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Các chức năng dải tần cơ sở

Các chức năng của dải tần cơ sở đề cập đến các giao thức điện thoại di động được bộ xử lý dải tần cơ sở hỗ trợ.

Bộ thu phát RF

Bộ thu phát RF là một chip truyền và nhận tín hiệu radio tần số cao.

Các chức năng của bộ thu phát RF

Các chức năng của bộ thu phát RF đề cập đến các giao thức điện thoại di động được bộ thu phát RF hỗ trợ.

Ngăn xếp Giao thức

Ngăn xếp giao thức là việc triển khai phần mềm của một bộ giao thức mạng xác định giao tiếp giữa mỗi lớp của mạng

Nhiệt độ vận hành tối đa

Đây là nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép theo báo cáo của cảm biến nhiệt độ. Nhiệt độ tức thời có thể vượt quá giá trị này trong thời gian ngắn. Lưu ý: Nhiệt độ tối đa có thể quan sát được có thể được định cấu hình bởi nhà cung cấp hệ thống và có thể được thiết kế cụ thể.

Secure Boot

Secure Boot đảm bảo rằng chỉ những phần mềm tin cậy với cấu hình xác định mới được quyền thực thi như một phần của tiến trình khởi động. Điều này tạo điều kiện khả thi cho các yếu tố phần cứng tin cậy, những thành phần khởi nguồn cho chuỗi xác thực đối với phần mềm nền tảng và khối lượng tải của phần mềm đến sau, như hệ điều hành chẳng hạn.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.