Intel® IPU Adapter E2100- CCQDA2HL
Thông số kỹ thuật
So sánh sản phẩm Intel®
Thiết yếu
-
Bộ sưu tập sản phẩm
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
-
Tình trạng
Launched
-
Ngày phát hành
Q4'24
-
Phân đoạn thẳng
Server
-
Cáp trung bình
Copper, Optics
-
Loại cáp
QSFP56 ports - DAC, Optics, and AOC's
-
Chiều cao giá
full height
-
TDP
75 W
-
Bộ điều khiển Ethernet
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
-
Các Hệ Điều Hành Được Hỗ Trợ
Linux*
-
Điều kiện sử dụng
Server/Enterprise
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Thông số nối mạng
-
Cấu hình cổng
Dual
-
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
200/100/50/25/10GbE
-
Công Nghệ Ảo Hóa cho Kết Nối Intel® (VT-c)
No
Thông số gói
-
Loại hệ thống giao diện
PCIe 4.0 (16GT/s)
-
Kiểu hình thức của bo mạch
½ length, full height, single slot
Công nghệ ảo hóa cho kết nối Intel® Virtualization Technology for Connectivity
-
QoS trên chip và quản lý lưu lượng
No
-
Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)
Yes
-
Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV
Yes
Các công nghệ tiên tiến
-
iWARP/RDMA
No
-
RoCEv2/RDMA
Yes
-
Công nghệ nhập/xuất dữ liệu trực tiếp Intel®
No
-
Tải xuống thông minh
Yes
-
Lưu trữ qua Ethernet
Yes
Đặt hàng và tuân thủ
Trình điều khiển và Phần mềm
Mô tả
Loại
Thêm
HĐH
Phiên bản
Ngày
Tất cả
Xem chi tiết
Tải xuống
Không tìm thấy kết quả cho
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Trình điều khiển & phần mềm mới nhất
Ngày phát hành
Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.
TDP
Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.
Điều kiện sử dụng
Điều kiện sử dụng là các điều kiện về môi trường và vận hành trong quá trình sử dụng hệ thống.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng cho từng SKU cụ thể, hãy xem PRQ report.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng hiện hành, truy cập Intel UC (trang CNDA)*.
Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)
Hàng thiết bị máy ảo (VMDq) là công nghệ được thiết kế để ngắt tải một số tác vụ chuyển mạch được thực hiện trong VMM (Màn hình máy ảo) đối với phần cứng nối mạng được thiết kế riêng cho chức năng này. Hàng thiết bị máy ảo giảm đáng kể chi phí I/O gắn liền với chuyển mạch Màn hình máy ảo nhằm cải tiến đáng kể thông lượng và hiệu suất tổng thể của hệ thống
Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV
Ảo hóa I/O gốc đơn (SR-IOV) liên quan đến chia sẻ nguyên vẹn (trực tiếp) tài nguyên I/O duy nhất giữa nhiều máy ảo. SR-IOV mang đến cơ chế trong đó Chức năng cốc đơn (ví dụ cổng Ethernet đơn) có thể trở thành nhiều thiết bị vật lý riêng biệt.
iWARP/RDMA
iWARP cung cấp các dịch vụ sợi hội tụ, có độ trễ thấp tới các trung tâm dữ liệu thông qua Truy cập bộ nhớ trực tiếp từ Xa (RDMA) qua Ethernet. Các cấu phần iWARP cung cấp độ trễ thấp gồm Nhánh kernel, Đặt dữ liệu trực tiếp và Gia tốc truyền tải.
RoCEv2/RDMA
RoCEv2/RDMA (Truy cập Bộ nhớ Trực tiếp Từ xa qua Ethernet Hội tụ v2) cung cấp các dịch vụ kết cấu hội tụ, độ trễ thấp đến các trung tâm dữ liệu thông qua RDMA qua UDP/IP. UDP/IP (Giao thức Datagram của Người dùng) là một giao thức truyền thông được sử dụng để truyền dữ liệu nhạy cảm với thời gian như video hoặc thoại nhằm tăng tốc độ liên lạc bằng cách không yêu cầu “sự hỗ trợ” từ bên nhận.
Công nghệ nhập/xuất dữ liệu trực tiếp Intel®
Công nghệ I/O dữ liệu trực tiếp Intel® là công nghệ nền tảng nhằm nâng cao hiệu năng xử lý dữ liệu I/O để gửi dữ liệu và tiêu thụ dữ liệu từ các thiết bị I/O. Với Intel DDIO, các Bộ điều hợp máy chủ Intel® và các bộ điều khiển giao tiếp trực tiếp với bộ nhớ đệm của bộ xử lý mà không đổi hành trình qua bộ nhớ hệ thống, giảm độ trễ, tăng cường băng thông I/O của hệ thống và giảm tiêu thụ điện.
Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.
‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.
Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.
Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.