Bộ phận khung Intel® NUC Rugged CMCR1ABB

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Tình trạng Launched
  • Ngày phát hành Q4'19
  • Thời hạn bảo hành 3 yrs
  • Bảng dữ liệu Xem ngay
  • Mô tả The Dual LAN Intel® NUC Rugged Chassis + Board Element designed for harsh and extreme environments. The Dual LAN board – designed for IoT deployments – offers design flexibility.
  • Tóm lược về Sản phẩm Xem ngay
  • URL thông tin bổ sung Xem ngay

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Thông số I/O

Thông số gói

  • TDP 15 W
  • Điện áp đầu vào DC được Hỗ trợ 12V~24V
  • Kích thước khung vỏ 254 x 152.4 x 36 mm (plus 4.8mm for rubber feet)
  • Kiểu hình thức của bo mạch U-series Element Carrier Board

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABB, no cord, 2 pack

  • MM# 999M96
  • Mã đặt hàng BKCMCR1ABB
  • ID Nội dung MDDS 706556

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABB, US cord, 2 pack

  • MM# 999M97
  • Mã đặt hàng BKCMCR1ABB1
  • ID Nội dung MDDS 706556

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABB, EU cord, 2 pack

  • MM# 999M98
  • Mã đặt hàng BKCMCR1ABB2
  • ID Nội dung MDDS 706556

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements

Intel® NUC Pro Software Suite (NPSS) Phiên bản 2

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Kha Cắm Thẻ M.2 (bộ nhớ)

Khe Cắm Thẻ M.2 (lưu trữ) cho biết có một khe cắm thẻ M.2 để cắm thẻ lưu trữ mở rộng

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Các Đầu Bổ Sung

Các Đầu Bổ Sung cho biết có các giao tiếp bổ sung chẳng hạn như NFC, nguồn phụ, và các giao tiếp khác.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.