Bộ phận lắp Intel® NUC Pro

0 Nhà bán lẻ X

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Bảng dữ liệu Xem ngay
  • Mô tả With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute


  • Tóm lược về Sản phẩm Xem ngay
  • URL thông tin bổ sung Xem ngay

Đồ họa Bộ xử lý

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Kích thước khung vỏ 117 x 147 x 25 mm

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® NUC Pro Assembly Element CMA1BB, 5 pack

  • MM# 999M9F
  • Mã đặt hàng BKCMA1BB

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN/MDDS

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Tài liệu Kỹ thuật

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Kha Cắm Thẻ M.2 (bộ nhớ)

Khe Cắm Thẻ M.2 (lưu trữ) cho biết có một khe cắm thẻ M.2 để cắm thẻ lưu trữ mở rộng

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Các Đầu Bổ Sung

Các Đầu Bổ Sung cho biết có các giao tiếp bổ sung chẳng hạn như NFC, nguồn phụ, và các giao tiếp khác.