Bộ điều hợp Intel® QuickAssist 8970

0 Retailers X

Specifications

  • Product Collection Lựa chọn Nhập/Xuất
  • Tình trạng Launched
  • Ngày phát hành Q2'18
  • TDP 23 W
  • Các Hệ Điều Hành Được Hỗ Trợ Linux*
  • Phạm vi nhiệt độ vận hành 50°C to 0°C
  • Nhiệt độ vận hành (tối đa) 0 °C
  • Nhiệt độ vận hành (tối thiểu) 50 °C

Supplemental Information

Networking Specifications

  • Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Up to 100G

Package Specifications

  • Kiểu hình thức của bo mạch PCIe
  • Kích thước gói 2.7" x 6.6"

Intel® Virtualization Technology for Connectivity

Advanced Technologies

Ordering and Compliance

Ordering and spec information

Intel® QuickAssist Adapter 8970, 5 Pack

  • MM# 954359
  • Mã đặt hàng IQA89701G1P5

Intel® QuickAssist Adapter 8970, OEM Gen

  • MM# 999L52
  • Mã đặt hàng IQA89701G2P5

Trade compliance information

  • ECCN 5A002R
  • CCATS G171158L2
  • US HTS 8471801000

PCN/MDDS Information

Drivers and Software

Latest Drivers & Software

Downloads Available:
All

Name

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV

Ảo hóa I/O gốc đơn (SR-IOV) liên quan đến chia sẻ nguyên vẹn (trực tiếp) tài nguyên I/O duy nhất giữa nhiều máy ảo. SR-IOV mang đến cơ chế trong đó Chức năng cốc đơn (ví dụ cổng Ethernet đơn) có thể trở thành nhiều thiết bị vật lý riêng biệt.

Công nghệ nhập/xuất dữ liệu trực tiếp Intel®

Công nghệ I/O dữ liệu trực tiếp Intel® là công nghệ nền tảng nhằm nâng cao hiệu năng xử lý dữ liệu I/O để gửi dữ liệu và tiêu thụ dữ liệu từ các thiết bị I/O. Với Intel DDIO, các Bộ điều hợp máy chủ Intel® và các bộ điều khiển giao tiếp trực tiếp với bộ nhớ đệm của bộ xử lý mà không đổi hành trình qua bộ nhớ hệ thống, giảm độ trễ, tăng cường băng thông I/O của hệ thống và giảm tiêu thụ điện.