Intel® 乙太網路控制器 XL710-BM2
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 乙太網路控制器 XL710
-
代號
產品原名 Fortville
-
狀態
Launched
-
推出日期
Q4'15
-
預定停產
1H'30
-
光刻
28 nm
-
TDP
7 W
-
支援的作業系統
立即檢視
-
作業溫度範圍
0°C to 55°C
-
最高作業溫度
55 °C
-
最低作業溫度
0 °C
-
提供新設計的到期日期
Wednesday, January 1, 2025
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網路規格
-
連接埠配置
Dual
-
每一連接埠的資料速率
40/10/1GbE
-
系統介面類型
PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
-
NC 邊帶介面
是
-
支援巨型封包
是
-
支援的介面
SFI, KR, KR4, XAUI, KX, KX4, SGMII
封裝規格
-
封裝大小
25mm x 25mm
用於連線的 Intel® 虛擬化技術
-
晶片 QoS 與流量管理
是
-
彈性連接埠分割
是
-
虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues)
是
-
支援 PCI-SIG* SR-IOV
是
進階技術
-
乙太網路光纖通道 (FCoE)
否
-
IEEE 1588
是
-
Intel® 乙太網路電源管理
是
-
Intel® Data Direct I/O 技術
是
-
智慧型卸載
是
-
乙太網路儲存
iSCSI, NFS
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
姓名
以太網路連接埠設定工具 - FreeBSD*
乙太網路埠配置工具 - Windows*
乙太網路埠設定工具 - Linux*
以太網埠設定工具（所有支援的作業系統）
Intel® 乙太網路介面卡 完整的驅動程序包
乙太網路埠設定工具 - ESX*
乙太網路連接埠設定工具 - EFI*
適用於 Windows Server 2016* 的 Intel® 網路配接器驅動程式
適用於 Intel® 乙太網路控制器 700 和 E810 系列的 Intel® 網路適配器 Linux* 虛擬功能驅動程式
適用於 Microsoft Windows 11* 的 Intel® 網路配接器驅動程式
Intel® 乙太網路連接啟動實用程式、預啟動映像和 EFI 驅動程式
適用於 Windows Server 2022* 的 Intel® 網路配接器驅動程式
適用於 Windows Server 2019* 的 Intel® 網路配接器驅動程式
Intel® 乙太網路 適配卡的適配卡使用者指南
Intel® Network Adapters管理工具
Intel® 乙太網路產品發行說明
適用于 Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的非揮發性記憶體 （NVM） 更新公用程式 - Windows*
適用于 Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的非揮發性記憶體 （NVM） 更新公用程式 — Linux*
適用于 Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的非揮發性記憶體 （NVM） 更新公用程式 — EFI
FreeBSD* 下 Intel® 乙太網路控制器 700 系列的 Intel® 網路介面卡驅動程式
適用于 Intel® 乙太網路控制器 700 和 E810 系列的 Intel® 網路介面卡 FreeBSD* 虛擬功能驅動程式
適用于 Linux* 下 PCIe* 40 Gigabit 乙太網路連線的 Intel® 網路介面卡驅動程式
Intel® 乙太網路 適配卡 700 系列的 NVM 降級套件
適用于 Intel® 乙太網路介面卡 700 系列的非揮發性記憶體 （NVM） 更新公用程式
適用于 Windows Server 2012* 的 Intel® 網路介面卡驅動程式
適用于 Windows Server 2012 R2* 的 Intel® 網路介面卡驅動程式
Intel® 乙太網路控制器 X710/XXV710/XL710 介面卡 動態裝置個人化 PPPoE 封裝
Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的 NVM 降級套件（僅限 8.15 至 8.10）
Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的 NVM 降級套件（僅限 8.15 至 7.30）
Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的 NVM 降級套件（僅限 8.15 至 7.10）
Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的 NVM 降級套件（僅限 8.10 至 7.00）
適用于 Intel® 乙太網路 Adapter 700 系列的 NVM 降級套件（僅限 8.20 至 8.00）
Intel® 乙太網路控制器 X710/XXV710/XL710 動態裝置個人化 eCPRI 套件
適用于 Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的 NVM 降級套件（僅限 8.00 至 6.80）
適用于 Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的 NVM 降級套件 （僅限 7.1 至 7.0）
適用于 Windows Server 2008 R2* 的 Intel® 網路介面卡驅動程式 - 最終版本
Intel® 乙太網路 介面卡 700 系列的 NVM 降級套件（6.01 至 5.xx、4.53、4.42）
Intel® QSFP+ Configuration Utility - Windows Server 2016 Nano Server*
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
最高作業溫度
這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意：最高可觀測溫度可由系統供應商配置，並且可能因設計而異。
彈性連接埠分割
彈性連接埠分割 (Flexible Port Partitioning) 技術利用業界標準 PCI SIG SR-IOV 有效率地將您的實體乙太網路裝置切割為多個虛擬裝置，藉由確保每個程序都指派給一個虛擬函式並享有均等的頻寬，以達成服務品質要求。
虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues)
虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues，VMDq) 技術設計能夠將某些在 VMM (虛擬機器監視器) 上執行的切換作業卸載到專門為此函式而設計的網路硬體上。VMDq 可大幅縮減 VMM 內因 I/O 切換帶來的負荷，進而大幅提升資料傳輸量和整體系統效能
支援 PCI-SIG* SR-IOV
單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 牽涉到在多個虛擬機器間以原生方式 (直接地) 共享單一 I/O 資源。SR-IOV 所提供的機制能夠讓單根函式 (例如單一乙太網路連接埠) 看起來像是多個獨立的實體裝置。
乙太網路光纖通道 (FCoE)
乙太網路光纖通道 (FCoE) 是一項在乙太網路上對光纖通道資料封包進行封裝的技術。此技術讓光纖通道能夠使用 10 Gigabit (或更快速度) 的乙太網路，同時保留光纖通道通訊協定。
IEEE 1588
IEEE 1588，也稱為精確時間通訊協定 (PTP)，是一項用來讓整個電腦網路內的時鐘都能同步化的通訊協定。在區域網路中，它可達成更細於微秒等級的時鐘準確度，這項優勢使其適用於測量與控制系統。
Intel® 乙太網路電源管理
Intel® Ethernet Power Management 技術能夠降低閒置功耗、將容量與功耗減化為需求的一項功能、隨時以最高能源效率運作，且只在有需要時才啟動功能，藉此對一般電源管理方法提供解決方案。
Intel® Data Direct I/O 技術
Intel® Data Direct I/O 是一項平台技術，能夠改善 I/O 設備發送資料以及接收資料時的 I/O 資料處理效率。有了 Intel DDIO，Intel® 伺服器介面卡和控制器不需經過系統記憶體便能夠直接與處理器快取記憶體溝通，不僅降低了延遲、提高系統 I/O 頻寬，還能降低耗電量。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
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請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。