Arduino 101*
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支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
保固期限
此產品的保固文件請參閱這裡 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_TW。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
包含記憶體
預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
嵌入式存放區
嵌入式存放區表示主機板上任何可透過其他介面新增的磁碟機之外，主機板內建有儲存容量及其大小。
USB 修訂版
USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
消費性紅外線接收感測器
表示 Intel® NUC 產品上具備紅外線接收感測器，或是早前的 Intel® 桌上型主機板有收紅外線接收感測器可用的接頭。
其他接頭
其他接頭表示具備如 NFC、輔助電源等的其他介面。
FireWire
Firewire 是高速通訊的序列匯流排介面標準。
整合式 IDE
IDE (整合式電子驅動介面) 是連接儲存裝置的介面標準，表示磁碟機控制器已整合至磁碟機，而不是主機板上的個別元件。
QPI 連結數量
QPI (快速通道互連) 連結是處理器與晶片組間的高速點對點互連匯流排。
FSB 同位
前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。