Intel® Celeron® 處理器 N3060

處理器編號

為您的運算需求選擇合適的處理器時，必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素，Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號或適用於資料中心的 Intel® 處理器編號。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

使用條件

使用條件為衍生自系統使用關係的環境和操作條件。
如需 SKU 特定的使用條件資訊，請參閱 PRQ 報告。
如需目前的使用條件資訊，請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下，Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

突增頻率

突增頻率是處理器能夠作業的最大單一核心頻率。頻率的單位通常是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

場景設計功耗 (Scenario Design Power)

場景設計功耗 (Scenario Design Power) 是一個額外的散熱參考點，可代表真實環境場景中散熱相關裝置的使用情況。它可平衡整個系統工作負載中的效能與功耗要求，以代表真實功耗。參考產品技術文件以瞭解全功率規格。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

推出日期

產品首次推出的日期。

服務狀態

Intel 服務通常使用 Intel Platform Update (IPU)，為 Intel 處理器或平臺提供功能與安全性更新。

請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。

終止服務更新日期

在服務更新（ESU）里程碑結束之際，Intel 結束對廣大市場的服務。
Intel 保留變更任何 ESU 日期的權利。
請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

支援 ECC 記憶體 ^‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率，以 MHz 表示

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

繪圖突增頻率

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

繪圖視訊最大記憶體

處理器繪圖可存取的記憶體上限。處理器繪圖是在與 CPU (依作業系統、驅動程式和其他系統限制而定) 相同的實體記憶體上操作。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

執行單元

執行單元是 Intel 圖形架構的基礎。執行單元是針對同時多執行緒處理最佳化的運算處理器，提供高輸送量運算能力。

DirectX* 支援

DirectX* 支援表示可支援特定版本的 Microsoft API (應用程式開發介面) 集合，供處理多媒體運算工作之用。

OpenGL* 支援

OpenGL (Open Graphics Library) 是一個跨語言的多平台 API (應用程式開發介面)，可供轉譯 2D 和 3D 向量圖形。

Intel® 高速影像同步轉檔技術

Intel® 高速影像同步轉檔技術提供快速視訊轉換功能，適用於可攜式媒體播放器、線上分享，以及視訊編輯與製作。

InTru™ 3D 技術

Intel InTru 3D 技術可在 HDMI* 1.4 與高級音響上提供 1080p 高解析度的立體 3D Blu-ray* 播放。

Intel® 清晰視訊 HD 技術

如同先前的 Intel® 清晰視訊技術，Intel® 清晰視訊 HD 技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術，專司影像解碼與處理，可加強視訊播放效果，提供更清晰銳利的影像，更自然、精確及生動的色彩，並且能使視訊畫面清楚而穩定。Intel® 清晰視訊 HD 技術可以呈現出更豐富的色彩與更真實的膚色，進而強化影像品質。

Intel® 清晰視訊技術

Intel® 清晰視訊技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術，專司影像解碼與處理，可加強視訊播放效果，提供更清晰銳利的影像，更自然、精確及生動的色彩，並且能使視訊畫面清楚而穩定。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定 ^‡

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成，一個用於接收資料，一個用於傳輸資料，是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

支援的插座

插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

T_JUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術 ^‡

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。

安全開機

安全開機功能能確保只有受信任且具有已知配置的軟體可作為開機程序的一部分來執行。它能啟用硬體可信任架構，此架構會啟動平台韌體和之後的軟體載入 (例如作業系統) 的確認鏈。

Intel® 超執行緒技術 ^‡

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 64 ^‡

與支援的軟體結合時，Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體，因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態，表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態，C2 是第二個，依此類推。C 狀態的數字越高，採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具，可提供極高的效能，同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化，協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上，這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS，Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度，而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度，以維持在正常操作範圍內。

Intel® HD 音效技術

相較於先前的整合式音效格式，Intel® 高傳真音效能以更高品質播放更多聲道。此外，Intel® 高傳真音效擁有支援最新與最優音訊內容所需的技術。

Intel® 身分辨識保護技術 ^‡

Intel® 身份保護技術為內建的安全性權杖技術，協助提供簡單、防竄改的方法，保護您在存取線上客戶與商務資料時，不會受到威脅與詐騙。Intel® 身份保護技術為使用者電腦登入網站、金融機構與網路服務時，提供以硬體為基礎的唯一證明；亦即提供該嘗試登入並非惡意軟體的驗證。Intel® 身份保護技術可以作為雙重要素驗證解決方案的關鍵元件，在網站和商務登入時保護您的資訊。

Intel® 快速儲存技術

Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟，使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機，使用者可以擁有額外的保護，以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。

Intel® Smart Connect Technology

Intel® Smart Connect Technology 會在您的電腦進入休眠時自動更新應用程式，例如電子郵件和社交網站。有了 Intel Smart Connect Technology，您無須等到喚醒電腦後才能更新應用程式。

Intel® 智慧型回應技術

Intel® 智慧型回應技術結合了固態硬碟的快速與傳統硬碟機的大容量。

4G WiMAX 無線技術

4G WiMAX 無線技術提供寬頻網際網路存取，速度可比 3G 加快高達四倍。

Intel® Virtualization Technology for Itanium® (VT-i)

適用於 Itanium 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Itanium，VT-i) 可讓單一 Intel® Itanium® 處理器平台發揮多重虛擬平台的功能。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

安全金鑰

Intel® Secure Key 是由數位亂數產生器所構成，能建立真正隨機的號碼，以強化加密演算法。

Intel® 受信任的執行技術 ^‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元 ^‡

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能，可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險，並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Anti-Theft 技術

當您的筆記型電腦不慎遺失或遭竊，Intel® 防盜技術能夠確保資料安全無虞。若要使用 Intel® 防盜技術，請先向經認可的 Intel® 防盜技術服務供應商訂購服務。

Intel® 穩定影像作業平台方案

Intel® 穩定影像作業平台方案 (Intel® SIPP) 的目標是在至少 15 個月內或下一代發佈之前，對關鍵平台元件和驅動程式進行零更改，從而降低 IT 部門有效管理其運算端點的複雜性。
進一步瞭解 Intel® SIPP

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ^‡

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ^‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables，也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation，SLAT)，可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本，並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化，繼而增加電池續航力。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？