Intel® 乙太網路連線 X557-AT2

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規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

  • 資料表 立即檢視
  • 描述 Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • 產品簡介 立即檢視

網路規格

  • 連接埠配置 Dual
  • 每一連接埠的資料速率 10GbE
  • 支援巨型封包
  • 支援的介面 KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

封裝規格

  • 封裝大小 19mm x 19mm

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941974
  • 規格代碼 SLKVX
  • 訂購代碼 EZX557AT2
  • 步進 B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941994
  • 規格代碼 SLKVY
  • 訂購代碼 EZX557AT2
  • 步進 B1

交易法遵資訊

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SLKVY

SLKVX

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。