Intel® 伺服器主機板 S1200SPL
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 伺服器主機板 S1200SP 產品
-
代號
產品原名 Silver Pass
-
狀態
Discontinued
-
推出日期
Q4'15
-
預定停產
Q1'16
-
EOL 宣佈
Tuesday, November 15, 2016
-
截止訂購
Monday, January 30, 2017
-
Last Receipt 屬性
Monday, March 13, 2017
-
3 年有限保固
是
-
可以購買延長保固 (特定國家)
是
-
額外的延長保固詳細資訊
Single Processor Board Extended Warranty
-
QPI 連結數量
0
-
相容產品系列
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
-
主機板外型規格
uATX
-
機箱外型規格
Pedestal
-
插槽
LGA 1151 Socket H4
-
可用整合式系統
否
-
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
-
TDP
80 W
-
包含的項目
(1) Server Board; (4) SATA Data Cables; (1) I/O Shield; (1) Attention Document; (1) Quick Start User’s Guide; (1) Quick Configuration Label
-
主機板晶片組
Intel® C236 晶片組
-
目標市場
Small and Medium Business
-
提供新設計的到期日期
Monday, November 30, 2020
以您的 CNDA 帳戶登入,查看其他 SKU 詳細資料。
補充資訊
-
提供嵌入式選項
否
-
描述
An entry-level single socket board with Intel® C236 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 family, 4 UDIMMs, Dual integrated 1GBaseT Ethernet. Supports eight SATA3 ports, M.2 SATA SSD (42mm) and Intel® Integrated RAID Module.
記憶體規格
-
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
64 GB
-
記憶體類型
DDR4 ECC UDIMM
-
最大記憶體通道數量
2
-
最大記憶體頻寬
68.256 GB/s
-
實體位址擴充
40-bit
-
最大 DIMM 數量
4
-
支援 ECC 記憶體 ‡
是
-
DIMM 類型
UDIMM
I/O 規格
-
USB 連接埠數量
9
-
USB 修訂版
2.0 & 3.0
-
SATA 連接埠總數
8
-
RAID 配置
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
序列埠數量
1
-
LAN 連接埠數目
2
-
整合式區域網路
2x 1GbE
-
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
否
-
整合式 InfiniBand*
否
封裝規格
-
最大 CPU 配置
1
安全性與可靠性
訂購與法遵
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Intel® 整合式 RAID (模組/系統主機板)
Intel® RAID 控制器
Intel® RAID 軟體
纜線選項
管理模組選項
Intel® 乙太網路伺服器介面卡 I350 系列
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
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下載
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
姓名
搭載 Intel 23X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式
Intel® Server Board適用于 EFI 的 S1200SP BIOS 與韌體更新套件
適用于 S1200SP 系列的 Intel® Virtual RAID on CPU(Intel® VROC SATA)/Intel® 快速儲存技術企業版 (Intel® RSTe) Windows* 驅動程式
適用于 Linux* 的 Intel® 設定偵測器
適用于搭載 Intel 23X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* Server 2016 的板載視訊驅動程式
適用于採用 Intel 23X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 的 Intel® 伺服器晶片組驅動程式
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* 驅動程式S1200SP
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 FRU 修復
適用于舊式 Intel® 伺服器主機板和系統的 Windows* 的板載視訊驅動程式
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
QPI 連結數量
QPI (快速通道互連) 連結是處理器與晶片組間的高速點對點互連匯流排。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大記憶體通道數量
記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。
最大記憶體頻寬
「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。
實體位址擴充
實體位址擴充 (PAE,Physical Address Extensions) 是一個功能,允許 32 位元處理器存取大於 4 GB 的實體位址空間。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
支援 ECC 記憶體 ‡
支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。
繪圖輸出
繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。
PCI Express 修訂版
PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。
PCI Express 線道數量上限
PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。
PCIe x4 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x8 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x16 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器
IO 擴充表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 PCI Express* 介面的多種 Intel® I/O 擴充模組。這些模組通常具有可從後方 I/O 面板存取的外部連接埠。
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。
USB 修訂版
USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
LAN 連接埠數目
LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
嵌入式 USB (通用序列匯流排) 支援小型 USB 快閃儲存裝置,可直接插入主機板,並可用於大量儲存或開機裝置。
整合式 InfiniBand*
Infiniband 是用於高效能運算與企業資料中心的交換網路通訊連結。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。
Intel® I/O 加速技術
內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。
TPM 版本
可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。
Intel® 受信任的執行技術 ‡
針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。