產品首頁 產品規格 Intel® NUC
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  • 品牌名稱： Core Ultra

  • 產品編號： 6526Y

  • 訂購代碼： PK8072205559500

  • 規格代碼： SRN6N

  • 代號： Emerald Rapids

Intel® NUC 套件 NUC5PGYH

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

CPU Specifications

記憶體與儲存裝置

I/O 規格

擴充選擇

封裝規格

  • TDP 6 W
  • 支援 DC 輸入電壓 12-19 VDC
  • 主機板外型規格 UCFF (4" x 4")

訂購與法遵

淘汰和停產

Boxed Intel® NUC Kit NUC5PGYH, Single Pack

  • MM# 943610
  • 訂購代碼 BOXNUC5PGYH0AJ
  • MDDS 內容 ID 708910

Boxed Intel® NUC Kit NUC5PGYH, Single Pack

  • MM# 944435
  • 訂購代碼 BOXNUC5PGYH0AJR
  • MDDS 內容 ID 708910

Boxed Intel® NUC Kit NUC5PGYH, Single Pack

  • MM# 946695
  • 訂購代碼 BOXNUC5PGYH0AJL
  • MDDS 內容 ID 708910

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

PCN 資訊

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

BIOS 更新 [PYBSWCEL]

檢視詳細資料

NUC5CPYH、NUC5PPYH、NUC5PGYH 的Intel® 受信任的執行引擎 （Intel® TXE） 驅動程式

檢視詳細資料

適用于 Windows 10 NUC5PGYH 的 Intel® HD 顯示晶片驅動程式®

檢視詳細資料

適用于舊式Intel® NUC的 Realtek* 高傳真音訊驅動程式

檢視詳細資料

適用于 Windows® 10 的Intel® 串列 IO驅動程式

檢視詳細資料

適用于 Windows® 10 for Intel® NUC 的近場通信 （NFC） GPIO 驅動程式

檢視詳細資料

NUC6i3SY、NUC6i5SY、NUC5CPYH、NUC5PPYH、NUC5PGYH 的Intel® 晶片組裝置軟體

檢視詳細資料
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支援

預先安裝的作業系統

預先安裝的作業系統表示裝置出廠時已載入的作業系統。

推出日期

產品首次推出的日期。

保固期限

此產品的保固文件請參閱這裡 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_TW。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下，Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

有關動態功率和頻率操作範圍的更多詳細資訊，請參閱 Intel® 處理器的性能代理常見問題（FAQ）。

包含記憶體

預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料，或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

支援 ECC 記憶體 ‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

嵌入式存放區

嵌入式存放區表示主機板上任何可透過其他介面新增的磁碟機之外，主機板內建有儲存容量及其大小。

可卸除的記憶卡插槽

可卸除卡插槽表示用於插入可卸除的記憶卡的插槽。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術，會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位，並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

藍芽版本

裝置是透過使用無線電波的藍芽技術無線連接，而不是使用線纜連接到手機或電腦。藍芽裝置之間是短距離的通訊，當藍芽裝置進入和離開無線電近接範圍時會動態地自動建立網路。

M.2 卡插槽 (無線)

M.2 卡插槽 (無線) 表示用於插入無線擴充卡的 M.2 插槽

消費性紅外線接收感測器

表示 Intel® NUC 產品上具備紅外線接收感測器，或是早前的 Intel® 桌上型主機板有收紅外線接收感測器可用的接頭。

其他接頭

其他接頭表示具備如 NFC、輔助電源等的其他介面。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定 ‡

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

Intel® HD 音效技術

相較於先前的整合式音效格式，Intel® 高傳真音效能以更高品質播放更多聲道。此外，Intel® 高傳真音效擁有支援最新與最優音訊內容所需的技術。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) 是 Windows 8* 和 Windows® 10 所使用的一種憑證儲存和關鍵管理平台功能。Intel® PTT 可支援 BitLocker* 以進行硬碟加密，也可支援 Microsoft 對於韌體 Trusted Platform Module (fTPM) 2.0 的所有需求。

TPM

受信任平台模組 (TPM) 是桌上型電腦主機板的一項元件，是為了讓平台安全性超越現今的軟體功能而專門設計，其作法是為關鍵作業和其他安全性至關重要的工作提供一個受保護的空間。受信任平台模組結合了硬體與軟體功能，能在加密和簽章金鑰最易受攻擊的狀態 (對金鑰以未經加密的純文字格式進行操作) 下加以保護。

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聯絡支援部門

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。