Intel® Quark™ 微控制器 D1000

推出日期

產品首次推出的日期。

使用條件

使用條件是從系統使用環境中得出的環境和操作條件。
如需有關 SKU 特定使用條件的資訊，請參閱 PRQ 報告。
有關目前使用條件資訊，請參閱 Intel UC (CNDA 網站)*。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語，表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

可配置高 TDP 頻率

可配置高 TDP 頻率是處理器的一種運行模式，其原理是將 TDP 與處理器頻率提高至某幾個定點，以改變處理器行為與效能。可配置高 TDP 頻率是可配置高 TDP 的定義頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

可配置高 TDP

可配置高 TDP 是處理器的一種運行模式，其原理是將 TDP 與處理器頻率提高至某幾個定點，以改變處理器行為與效能。可配置高 TDP 的使用通常是由系統製造商來負責執行操作，用於達成功耗與效能的最佳化。可配置高 TDP 是處理器以可配置高 TDP 頻率運行，且承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。

可配置低 TDP 頻率

可配置低 TDP 頻率是處理器的一種運行模式，其原理是將 TDP 與處理器頻率降低至某幾個定點，以改變處理器行為與效能。可配置低 TDP 頻率是可配置低 TDP 的定義頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

可配置低 TDP

可配置低 TDP 是處理器的一種運行模式，其原理是將 TDP 與處理器頻率降低至某幾個定點，以改變處理器行為與效能。可配置低 TDP 的使用通常是由系統製造商來負責執行操作，用於達成功耗與效能的最佳化。可配置低 TDP 是處理器以可配置低 TDP 頻率運行，且承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。

VID 電壓範圍

VID 電壓範圍是一種指標，表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組)，以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表，以取得詳細資料。

尋找具有以下條件的產品提供嵌入式選項

支援的插座

插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。