Intel® Edison 分接板

Intel® Edison 分接板

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規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

I/O 規格

  • USB 連接埠數量 1
  • USB 修訂版 USB 2.0
  • USB 2.0 配置 (外部 + 內部) 1
  • USB 3.0 配置 (外部 + 內部) 0
  • 序列埠數量 2
  • 經由內部接頭的序列埠
  • 音效 (後方聲道 + 前方聲道) 1 I2S
  • 整合式區域網路
  • 整合式無線網路 Yes, 802.11n
  • 整合式藍牙
  • FireWire

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • 封裝大小 25mm x 35.5mm

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Edison Breakout Board, Single

  • MM# 937798
  • 訂購代碼 BB.AL.B

Intel® Edison Breakout Board, Single

  • MM# 939992
  • 訂購代碼 BB2.AL.B

交易法遵資訊

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 資訊

產品圖片

產品圖片

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

名稱

技術文件

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

QPI 連結數量

QPI (快速通道互連) 連結是處理器與晶片組間的高速點對點互連匯流排。

支援的前端匯流排

前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。

FSB 同位

前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

實體位址擴充

實體位址擴充 (PAE,Physical Address Extensions) 是一個功能,允許 32 位元處理器存取大於 4 GB 的實體位址空間。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

FireWire

Firewire 是高速通訊的序列匯流排介面標準。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

Anti-Theft 技術

當您的筆記型電腦不慎遺失或遭竊,Intel® 防盜技術能夠確保資料安全無虞。若要使用 Intel® 防盜技術,請先向經認可的 Intel® 防盜技術服務供應商訂購服務。