8x2.5 吋熱抽換磁碟機箱套件 FUP8X25S3HSDK
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
磁碟機槽選項
-
狀態
Discontinued
-
推出日期
Q4'14
-
預定停產
Q3'20
-
EOL 宣佈
Monday, July 20, 2020
-
截止訂購
Thursday, August 20, 2020
-
Last Receipt 屬性
Tuesday, October 20, 2020
-
包含的項目
(1) Drive cage, (1) hot-swap backplane, (8) hot-swap drive carriers, (1) I2C cable, (1) power adapter cable accessory, and (1) ID filler panel
-
提供新設計的到期日期
Saturday, December 7, 2019
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補充資訊
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描述
2.5 inch hot-swap drive cage kit FUP8X25S3HSDK supporting up to eight drives
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驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
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請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
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