8x2.5 吋熱抽換磁碟機箱套件 FUP8X25S3HSDK

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 磁碟機槽選項
  • 狀態 Launched
  • 推出日期 Q4'14
  • 預定停產 2022
  • 包含的項目 (1) Drive cage, (1) hot-swap backplane, (8) hot-swap drive carriers, (1) I2C cable, (1) power adapter cable accessory, and (1) ID filler panel

補充資訊

  • 描述 2.5 inch hot-swap drive cage kit FUP8X25S3HSDK supporting up to eight drives

訂購與法遵

訂購與規格資訊

8x2.5in Hot-swap Drive Cage Kit FUP8X25S3HSDK, Single

  • MM# 936425
  • 訂購代碼 FUP8X25S3HSDK

交易法遵資訊

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN/MDDS 資訊

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下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。