Intel® 伺服器系統 R2208WTTYS

Intel® 伺服器系統 R2208WTTYS

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器系統 R2000WT 系列
  • 代號 產品原名 Wildcat Pass
  • 推出日期 Q1'15
  • 狀態 Discontinued
  • 預定停產 Q1'16
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 額外的延長保固詳細資訊 Dual Processor System Extended Warranty
  • 機箱外型規格 2U Rack
  • 機殼尺寸 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • 主機板外型規格 Custom 16.7" x 17"
  • 包含機架滑軌
  • 相容產品系列 Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
  • 插槽 Socket R3
  • TDP 145 W
  • 吸熱片 2
  • 包含散熱器
  • 系統主機板 Intel® Server Board S2600WTT
  • 目標市場 Cloud/Datacenter
  • 機架型便利的主機板
  • 電源供應器 1100 W
  • 電源供應器類型 AC
  • 包含的電源供應器數量 1
  • 複式備援風扇
  • 支援冗餘備援電源 Supported, requires additional power supply
  • 背板 Included
  • 包含的項目 (1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX25HSCAR, (1) backplane FXX8X25S3HSBP, (2) AXXCBL730HRHD cables, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2, (1) riser with 1 x8 PCIe* 3.0 slot and 1 x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

補充資訊

  • 資料表 立即檢視
  • 描述 Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
  • 額外資訊 URL 立即檢視

記憶體與儲存裝置

處理器顯示晶片

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Server System R2208WTTYS, Single

  • MM# 936023
  • 訂購代碼 R2208WTTYS

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

PCN/MDDS 資訊

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面板選項

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2U 面板 A2UBEZEL Launched

機殼控制面板選項

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本機控制面板 A1U2ULCP Discontinued
適用於 R2000G 家族的機架柄套件 A2UHANDLKIT Launched

風扇選項

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被動式通風管套件 AWTCOPRODUCT Launched

I/O 選項

產品名稱 狀態 提供嵌入式選項 TDP 建議客戶價格 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 支援巨型封包 SortOrder 比較
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雙連接埠 Intel® 82599EB 10GbE I/O 模組 AXX10GBNIAIOM Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O 模組 AXX1FDRIBIOM (單埠) Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O 模組 AXX2FDRIBIOM (雙埠) Launched
Intel® I/O 模組 AXX10GBTWLIOM3 Launched
序列埠 DB9 介面卡 AXXRJ45DB93 套件 Launched
四連接埠 Intel® I350-AE4 GbE I/O 模組 AXX4P1GBPWLIOM Launched

管理模組選項

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遠端管理模組 AXXRMM4LITE Discontinued
TPM 模組 AXXTPME5 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched
TPM Module AXXTPME7 Launched

光碟機/軟碟機選項

滑軌選項

擴充卡選項

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2U 備用短擴充卡 A2UX8X4RISER Launched

Spare Chassis Control Panel Options

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Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

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2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

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Spare Power Options

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Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Spare Riser Card Options

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2U Riser Spare A2UL16RISER2 (2 Slot) Launched
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

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Dual Processor System Extended Warranty Launched

Gigabit 乙太網路介面卡

McAfee for Enterprise

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適用於 Intel® 伺服器系統的 McAfee® Antivirus Launched

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

PCIe x4 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

PCIe x8 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

PCIe x4 第 2.x 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器

IO 擴充表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 PCI Express* 介面的多種 Intel® I/O 擴充模組。這些模組通常具有可從後方 I/O 面板存取的外部連接埠。

Intel® 整合式 RAID 模組的連接器

內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

LAN 連接埠數目

LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。

FireWire

Firewire 是高速通訊的序列匯流排介面標準。

整合式 SAS 連接埠

整合式 SAS 表示整合至主機板的序列連接 SCSI (小型電腦系統介面) 支援。SAS 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇

嵌入式 USB (通用序列匯流排) 支援小型 USB 快閃儲存裝置,可直接插入主機板,並可用於大量儲存或開機裝置。

整合式 InfiniBand*

Infiniband 是用於高效能運算與企業資料中心的交換網路通訊連結。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

Intel® Server Customization Technology

Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance 技術提供先進的診斷功能,能夠確保您提供給客戶的系統已經過最完整的測試、最徹底的除錯,而且最為穩定。

Intel® 效率電源技術

Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。

Intel® 靜音散熱技術

Intel® Quiet Thermal Technology 是一系列的散熱與噪音管理創新功能,能夠減低不必要的噪音並提供冷卻彈性,同時又能將效能最大化。此技術包含進階感熱陣列、進階冷卻演算法以及內建的安全關機保護功能。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 組合儲存技術

Intel® 矩陣儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。Intel® 快速儲存技術即是傳承自此技術

Intel® 快速儲存技術(Intel® RST)

Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。

Intel® 快速儲存技術企業版

Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。

Intel® 靜音系統技術

透過更聰明的風扇速度控制演算法,Intel® 靜音系統技術能協助降低系統噪音與發熱。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub,GMCH) 骨幹架構,透過可用記憶體頻寬使用的最佳化,以及減少記憶體存取的延遲,達到系統效能的提升。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

Intel® I/O 加速技術

內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。