Intel® C104 可擴充記憶體緩衝區

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

封裝規格

  • 封裝大小 31mm x 19.5mm

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® C104 Scalable Memory Buffer

  • MM# 927816
  • 規格代碼 SLK4P
  • 訂購代碼 DH82C104
  • 步進 C1
  • MDDS 內容 ID 706312706839

交易法遵資訊

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN 資訊

SLK4P

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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姓名

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

每個通道的 DIMM 數量

每個通道的 DIMM 數量表示每個處理器記憶體通道支援的雙列直插式記憶體模組數量