Intel® NUC 套件 D54250WYKH

0 Retailers X

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

  • USB 連接埠數量 6
  • USB 配置 2x front and 2x rear USB 3.0
  • USB 修訂版 2.0, 3.0
  • USB 2.0 配置 (外部 + 內部) 0 + 0
  • USB 3.0 配置 (外部 + 內部) 2B 2F + 0
  • SATA 連接埠總數 2
  • SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限 2
  • RAID 配置 2.5" SSD + mSATA SSD (RAID-0 RAID-1)
  • 音效 (後方聲道 + 前方聲道) 7.1 digital + analog stereo headset
  • 整合式區域網路 Intel® Ethernet Connection I218-V
  • 整合式無線網路
  • 整合式藍牙
  • 消費性紅外線接收感測器
  • 其他接頭 FRONT_PANEL, 2x USB2.0, DC_IN, CUST_SOL (CEC, WDT, DMIC)

安全性與可靠性

訂購與法遵

淘汰和停產

Boxed Intel® NUC Kit D54250WYKH, 5 Pack

  • MM# 932423
  • 訂購代碼 BOXD54250WYKH2

Boxed Intel® NUC Kit D54250WYKH, 5 Pack

  • MM# 932424
  • 訂購代碼 BOXD54250WYKH3

Boxed Intel® NUC Kit D54250WYKH, 5 Pack

  • MM# 932422
  • 訂購代碼 BOXD54250WYKH1

Boxed Intel® NUC Kit D54250WYKH, 5 Pack

  • MM# 932421
  • 訂購代碼 BOXD54250WYKH

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8471500150

PCN/MDDS 資訊

相容產品

尋找相容的元件

尋找元件,相容於Intel® NUC 套件 D54250WYKH 在 Intel 產品相容性工具內

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

處理器繪圖

處理器繪圖是指整合在處理器中的圖形處理電路,提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。Intel® HD Graphics、Iris™ Graphics、Iris Plus Graphics 和 Iris Pro Graphics 提供增強的媒體轉換、快速畫面更新率和 4K Ultra HD (UHD) 視訊。如需詳細資訊,請參閱 Intel® Graphics Technology 頁面。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

Intel® 清晰視訊技術

Intel® 清晰視訊技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術,專司影像解碼與處理,可加強視訊播放效果,提供更清晰銳利的影像,更自然、精確及生動的色彩,並且能使視訊畫面清楚而穩定。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 配置

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

消費性紅外線接收感測器

表示 Intel® NUC 產品上具備紅外線接收感測器,或是早前的 Intel® 桌上型主機板有收紅外線接收感測器可用的接頭。

其他接頭

其他接頭表示具備如 NFC、輔助電源等的其他介面。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

TPM

受信任平台模組 (TPM) 是桌上型電腦主機板的一項元件,是為了讓平台安全性超越現今的軟體功能而專門設計,其作法是為關鍵作業和其他安全性至關重要的工作提供一個受保護的空間。受信任平台模組結合了硬體與軟體功能,能在加密和簽章金鑰最易受攻擊的狀態 (對金鑰以未經加密的純文字格式進行操作) 下加以保護。

Intel® HD 音效技術

相較於先前的整合式音效格式,Intel® 高傳真音效能以更高品質播放更多聲道。此外,Intel® 高傳真音效擁有支援最新與最優音訊內容所需的技術。

Intel® 快速儲存技術(Intel® RST)

Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) 是 Windows 8* 和 Windows® 10 所使用的一種憑證儲存和關鍵管理平台功能。Intel® PTT 可支援 BitLocker* 以進行硬碟加密,也可支援 Microsoft 對於韌體 Trusted Platform Module (fTPM) 2.0 的所有需求。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。