Intel® NUC 套件 DE3815TYKHE

Intel® NUC 套件 DE3815TYKHE

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關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

擴充選擇

I/O 規格

  • USB 連接埠數量 6
  • USB 配置 1x front USB 3.0 and 2x rear USB 2.0; 3x USB 2.0 via internal headers
  • USB 修訂版 2.0, 3.0
  • USB 2.0 配置 (外部 + 內部) 2 3
  • USB 3.0 配置 (外部 + 內部) 1 (Front)
  • SATA 連接埠總數 1
  • SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限 0
  • eSATA 連接埠數量 0
  • 序列埠數量 2
  • 經由內部接頭的序列埠
  • 音效 (後方聲道 + 前方聲道) Back panel headphone/microphone jack
  • 整合式區域網路 10/100/1000Mbps
  • 整合式無線網路 Wireless antennas pre-assembled
  • 整合式藍牙
  • 消費性紅外線接收感測器

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • 封裝大小 190mm x 116mm x 40mm

產品圖片

tc back angle

tc front

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推出日期

產品首次推出的日期。

嵌入式存放區

嵌入式存放區表示主機板上任何可透過其他介面新增的磁碟機之外,主機板內建有儲存容量及其大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

M.2 卡插槽 (無線)

M.2 卡插槽 (無線) 表示用於插入無線擴充卡的 M.2 插槽

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

消費性紅外線接收感測器

表示 Intel® NUC 產品上具備紅外線接收感測器,或是早前的 Intel® 桌上型主機板有收紅外線接收感測器可用的接頭。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® vPro™ 平台合格性

Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於構建具有卓越性能、內建安全性、現代可管理性和平平穩定性的業務運算端點。
進一步瞭解 Intel vPro®

TPM

受信任平台模組 (TPM) 是桌上型電腦主機板的一項元件,是為了讓平台安全性超越現今的軟體功能而專門設計,其作法是為關鍵作業和其他安全性至關重要的工作提供一個受保護的空間。受信任平台模組結合了硬體與軟體功能,能在加密和簽章金鑰最易受攻擊的狀態 (對金鑰以未經加密的純文字格式進行操作) 下加以保護。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® HD 音效技術

相較於先前的整合式音效格式,Intel® 高傳真音效能以更高品質播放更多聲道。此外,Intel® 高傳真音效擁有支援最新與最優音訊內容所需的技術。

Intel® 快速儲存技術

Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x)

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。