Intel® Ethernet Switch FM5224

規格

輸出規格

關鍵元件

網路規格

  • 最大連接埠頻寬 240 G
  • 最大 SGMII 連接埠 72
  • 最大 XAUI 連接埠 2
  • 最大 10G KR 連接埠 8
  • 最大 40G KR4 連接埠 2
  • 直通延遲 400 ns
  • 畫面處理速率 360 M pps
  • 共用封包記憶體大小 8 MB
  • 流量等級 8
  • MAC 表格大小 64 K
  • ACL 規則 24 K
  • IPv4/IPv6 路由 64K/16K
  • Intel® FlexPipe™ 技術
  • 進階負載平衡
  • CEE/DCB 功能
  • 伺服器虛擬化支援
  • 進階通道功能
  • 電信業乙太網路支援
  • CPU 介面 PCIe, EBI
  • 應用程式 Micro Servers

封裝規格

  • 擴大溫度範圍選項
  • 封裝大小 42.5mm x 42.5mm

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Ethernet Switch FM5224

  • 規格代碼 SLKA3
  • 訂購代碼 EZFM5224A
  • 步進 B2

交易法遵資訊

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS 資訊

SLKA3

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。