Intel® XMM™ 6255

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

  • 描述 The Intel® XMM™ 6255 modem platform combines the Intel® X-GOLD™ 625 baseband and its integrated power management unit with the Intel SMARTi™ UE2p – the first transceiver with a fully integrated 3G power amplifier.

網路規格

封裝規格

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

基頻處理器

基頻處理器是行動電話中執行行動功能訊號處理的晶片。

基頻功能

基頻功能係指基頻處理器支援的行動電話語音功能通訊協定。

無線電收發器

無線電收發器是傳輸與接受高頻無線電訊號的晶片。

無線電收發器功能

無線電收發器功能係指無線電收發器支援的行動電話語音通訊協定。

通訊協定堆疊

通訊協定堆疊是定義網路各層級間通訊的網路通訊協定套件軟體實作

收發器封裝大小

收發器封裝的大小係指無線電收發器的實體尺寸