Intel® Xeon® 處理器 E5-2450

Intel® Xeon® 處理器 E5-2450

20M 快取記憶體,2.10 GHz,8.00 GT/s Intel® QPI
0 零售商 X

規格

訂購與法遵

淘汰和停產

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2450 (20M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA10

  • MM# 920422
  • 規格代碼 SR0LJ
  • 訂購代碼 BX80621E52450
  • 運送媒介 BOX
  • 步進 C2

Intel® Xeon® Processor E5-2450 (20M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA10, Tray

  • MM# 919279
  • 規格代碼 SR0LJ
  • 訂購代碼 CM8062000862501
  • 運送媒介 TRAY
  • 步進 C2

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 資訊

SR0LJ

相容產品

Intel® 伺服器主機板 S1400FP 產品

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產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器主機板 S2400GP 產品

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器主機板 S2400LP 產品

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器主機板 S2400SC 產品

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 運算模組 HNS2400LP 家族

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器系統 R1000BB 系列

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器系統 R1208BB4DC Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 1U Rack Socket B2 55098
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Intel® 伺服器系統 R1304BB4GS9 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 1U Rack Socket B2 55101

Intel® 伺服器系統 R1000EP 系列

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器系統 R1000SP 系列

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Intel® 伺服器系統 H2000LP 系列

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器系統 H2216LPJR Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 55304
Intel® 伺服器系統 H2312LPJR Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 55310

Intel® 伺服器系統 R2000BB 系列

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器系統 R2000BB4GS9 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 55382
Intel® 伺服器系統 R2208BB4GC Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 55383
Intel® 伺服器系統 R2208BB4GS9 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 55384
Intel® 伺服器系統 R2216BB4GC Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 55385
Intel® 伺服器系統 R2224BB4GCSAS Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 55387
Intel® 伺服器系統 R2308BB4GC Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 55388
Intel® 伺服器系統 R2312BB4GS9 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 55391

Intel® 伺服器系統 R2000SC 系列

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器系統 R2308SC2SHDR Discontinued SSI CEB (12" X 10.5") 2U Rack Socket B2 55464
Intel® 伺服器系統 R2308SC2SHFN Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 2U Rack Socket B2 55465
Intel® 伺服器系統 R2312SC2SHGR Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 2U Rack Socket B2 55468

Intel® 伺服器系統 P4000SC 系列

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
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Intel® 伺服器系統 P4304SC2SFEN Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 4U Pedestal Socket B2 55584
Intel® 伺服器系統 P4304SC2SHDR Discontinued SSI CEB (12" X 10.5") 4U Pedestal Socket B2 55585
Intel® 伺服器系統 P4308SC2MHGC Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 4U Pedestal Socket B2 55586

Intel® C600 系列晶片組

產品名稱 狀態 匯流排速度 PCI Express 修訂版 USB 修訂版 提供嵌入式選項 TDP 建議客戶價格 比較
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Intel® C608 晶片組 Discontinued 2.0 2.0 12 W 56291
Intel® C606 晶片組 Discontinued 2.0 2.0 12 W 56294
Intel® C604 晶片組 Discontinued 2.0 2.0 8 W 56297
Intel® C602J 晶片組 Discontinued 2.0 2.0 8 W 56302

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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名稱

技術文件

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x)

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

Intel® 64

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

Intel® 需求切換技術

Intel® Demand Based Switching 是一項電源管理技術,微處理器所套用的電壓與時脈速度皆被降到最低所需程度,惟有在需要更多處理電力時才會再做出調整。這項技術稱為 Intel SpeedStep® 技術,原先應用在伺服器市場。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS,Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

Intel® 身分辨識保護技術

Intel® 身份保護技術為內建的安全性權杖技術,協助提供簡單、防竄改的方法,保護您在存取線上客戶與商務資料時,不會受到威脅與詐騙。Intel® 身份保護技術為使用者電腦登入網站、金融機構與網路服務時,提供以硬體為基礎的唯一證明;亦即提供該嘗試登入並非惡意軟體的驗證。Intel® 身份保護技術可以作為雙重要素驗證解決方案的關鍵元件,在網站和商務登入時保護您的資訊。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

盒裝處理器

Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。