Intel® 乙太網交換器 FM2224

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規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

  • 提供嵌入式選項
  • 描述 A 24-port, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2, 10G/2.5G/1G Ethernet switch.

網路規格

  • 最大連接埠頻寬 240 G
  • 最大 SGMII 連接埠 24
  • 最大 XAUI 連接埠 24
  • 直通延遲 200 ns
  • 畫面處理速率 360 M pps
  • 共用封包記憶體大小 1 MB
  • 流量等級 4
  • MAC 表格大小 16 K
  • Intel® FlexPipe™ 技術
  • 進階負載平衡
  • CEE/DCB 功能
  • 伺服器虛擬化支援
  • 進階通道功能
  • 電信業乙太網路支援
  • CPU 介面 EBI
  • 應用程式 Data Center,FSI,HPC

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • MM# 920983
  • 規格代碼 SLJLJ
  • 訂購代碼 FBFM2224F1433C
  • 步進 A5

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • MM# 920984
  • 規格代碼 SLJLK
  • 訂購代碼 FBFM2224F1433E
  • 步進 A5

交易法遵資訊

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS 資訊

SLJLK

SLJLJ

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。