Intel® 乙太網路交換器 FM6364
規格
比較 Intel® 產品
補充資訊
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描述
A 64 10G ports or 16 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.
網路規格
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最大連接埠頻寬
640 G
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最大 SGMII 連接埠
72
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最大 XAUI 連接埠
24
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最大 10G KR 連接埠
64
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最大 40G KR4 連接埠
16
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直通延遲
400 ns
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畫面處理速率
960 M pps
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共用封包記憶體大小
8 MB
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流量等級
8
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MAC 表格大小
64 K
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ACL 規則
24 K
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IPv4/IPv6 路由
64K/16K
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Intel® FlexPipe™ 技術
是
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進階負載平衡
是
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CEE/DCB 功能
是
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伺服器虛擬化支援
是
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進階通道功能
是
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電信業乙太網路支援
否
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CPU 介面
PCIe, EBI
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應用程式
Data Center,FSI,HPC
封裝規格
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擴大溫度範圍選項
否
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封裝大小
42.5mm x 42.5mm
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。