Intel® 伺服器系統 H2216WPQKR
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 伺服器系統 H2000WP
-
代號
產品原名 Washington Pass
-
推出日期
Q3'12
-
狀態
Discontinued
-
預定停產
Q1'13
-
EOL 宣佈
Sunday, March 31, 2013
-
截止訂購
Monday, September 30, 2013
-
Last Receipt 屬性
Friday, January 31, 2014
-
3 年有限保固
是
-
可以購買延長保固 (特定國家)
是
-
機箱外型規格
2U Rack
-
機殼尺寸
3.5'' x 17.2'' x 29.5''
-
主機板外型規格
Custom 6.8'' x 18.9''
-
包含機架滑軌
是
-
相容產品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
-
插槽
Socket R
-
吸熱片
8
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包含散熱器
是
-
系統主機板
Intel® Server Board S2600WPQ
-
主機板晶片組
Intel® C602 晶片組
-
目標市場
High Performance Computing
-
機架型便利的主機板
是
-
電源供應器
1600 W
-
電源供應器類型
AC
-
包含的電源供應器數量
2
-
複式備援風扇
否
-
支援冗餘備援電源
是
-
背板
Included
-
提供新設計的到期日期
Thursday, August 31, 2017
以您的 CNDA 帳戶登入,查看其他 SKU 詳細資料。
記憶體與儲存裝置
-
記憶體類型
DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
-
最大 DIMM 數量
64
-
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 TB
-
支援的前端硬碟機數量
16
-
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
GPU 規格
-
整合式繪圖 ‡
是
I/O 規格
-
USB 連接埠數量
20
-
SATA 連接埠總數
24
-
RAID 配置
Software RAID 1,0,10 optional 5
-
序列埠數量
4
-
整合式區域網路
8x 1GbE
-
LAN 連接埠數目
8
-
光碟機支援
否
-
整合式 SAS 連接埠
16
-
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
否
-
整合式 InfiniBand*
是
封裝規格
-
最大 CPU 配置
8
進階技術
-
Intel® 遠端管理功能模組
是
-
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
是
-
Intel® On-Demand Redundant Power
是
-
Intel® 進階管理技術
是
-
Intel® Server Customization Technology
是
-
Intel® Build Assurance Technology
是
-
Intel® 效率電源技術
是
-
Intel® 靜音散熱技術
是
-
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
-
TPM 版本
1.2
訂購與法遵
相容產品
Intel® Xeon® 處理器 E5 v2 產品
Intel® Xeon® 處理器 E5 產品
Intel® 整合式 RAID (模組/系統主機板)
Intel® RAID 控制器
Intel® RAID 軟體
面板選項
磁碟機槽選項
I/O 選項
管理模組選項
滑軌選項
備用板卡選項
備用機殼維護選項
備用磁碟機槽與托架選項
備用風扇選項
備用熱散器選項
備用電源選項
備用擴充卡選項
Intel® 伺服器元件延長保固
Intel® 伺服器主機板 S2600WP 系列產品
Intel® 運算模組 HNS2600WP 產品
Intel® 伺服器機殼 H2000 產品
Intel® 乙太網路聚合式網路介面卡 X540
Intel® 乙太網路伺服器介面卡 X520
Intel® 乙太網路伺服器介面卡 I350 系列
Intel® PRO/1000 PT 伺服器網路卡系列
Intel® 資料中心管理員
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
預定停產
「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
整合式繪圖 ‡
整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。
PCIe x16 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器
IO 擴充表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 PCI Express* 介面的多種 Intel® I/O 擴充模組。這些模組通常具有可從後方 I/O 面板存取的外部連接埠。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
LAN 連接埠數目
LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。
整合式 SAS 連接埠
整合式 SAS 表示整合至主機板的序列連接 SCSI (小型電腦系統介面) 支援。SAS 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
嵌入式 USB (通用序列匯流排) 支援小型 USB 快閃儲存裝置,可直接插入主機板,並可用於大量儲存或開機裝置。
整合式 InfiniBand*
Infiniband 是用於高效能運算與企業資料中心的交換網路通訊連結。
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。
Intel® 進階管理技術
Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。
Intel® Server Customization Technology
Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Build Assurance 技術提供先進的診斷功能,能夠確保您提供給客戶的系統已經過最完整的測試、最徹底的除錯,而且最為穩定。
Intel® 效率電源技術
Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。
Intel® 靜音散熱技術
Intel® 安靜散熱技術是一系列溫度和聲學管理的創新,可減少不必要的聲學噪音,提供冷卻靈活性,同時最大限度提高效率。該技術包括進階熱感應陣列、進階冷卻演算法和內建故障安全停機保護等功能。
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。
TPM 版本
可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。