Intel® 桌上型主機板 DQ77KB
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
搭載 Intel® Q77 高速晶片組的 Intel® 桌上型主機板
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提供新設計的到期日期
Sunday, June 4, 2017
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補充資訊
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狀態
Discontinued
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推出日期
Q2'12
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延長生命期計畫 (Extended Life Program)
是
記憶體與儲存裝置
-
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
16 GB
-
最大 DIMM 數量
2
-
記憶體類型
Dual DDR3 1333/1600
-
最大記憶體通道數量
2
-
支援 ECC 記憶體 ‡
否
I/O 規格
-
繪圖輸出
LVDS eDP HDMI DP
-
支援的顯示器數量 ‡
2
-
USB 連接埠數量
9
-
USB 2.0 配置 (外部 + 內部)
0,5
-
USB 3.0 配置 (外部 + 內部)
4,0
-
SATA 連接埠總數
4
-
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
2
-
eSATA 連接埠數量
0
-
RAID 配置
0,1,5,10
-
序列埠數量
1
-
經由內部接頭的序列埠
是
-
音效 (後方聲道 + 前方聲道)
2,2
-
整合式區域網路
Dual 10/100/1000
-
PATA 連接埠數量
0
-
平行埠數量
0
-
經由內部接頭的平行埠
否
-
PS2 連接埠數量
0
擴充選擇
-
PCIe x4 第 3 代
1
-
PCIe x1 第 2.x 代
0
-
PCIe x4 第 2.x 代
0
-
PCIe x8 第 2.x 代
0
-
PCIe x16 第 2.x 代
0
-
PCIe x1 第 1.x 代
0
-
PCIe x4 第 1.x 代
0
-
PCIe x8 第 1.x 代
0
-
PCIe x16 第 1.x 代
0
-
PCIe Mini Card 插槽 (半長)
1
-
PCIe Mini Card 插槽 (全長)
1
封裝規格
-
TDP
65 W
-
主機板外型規格
Thin Mini-ITX
進階技術
安全性與可靠性
-
Intel vPro® 資格 ‡
Intel vPro® Platform
-
TPM
是
-
Intel® ME 韌體版本
8.0
-
Anti-Theft 技術
是
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
最大 DIMM 數量
DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
最大記憶體通道數量
記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。
支援 ECC 記憶體 ‡
支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
繪圖輸出
繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。
SATA 連接埠總數
SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。
RAID 配置
RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。
序列埠數量
序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。
整合式區域網路
整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。
PATA 連接埠數量
PATA (平行 ATA) 是在 SATA 之前,系統儲存裝置連線的介面標準。
平行埠數量
平行埠是用於連接周邊設備 (通常是印表機) 的電腦介面。
PCIe x4 第 3 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x1 第 2.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x4 第 2.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x8 第 2.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x16 第 2.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x1 第 1.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x4 第 1.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x8 第 1.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
PCIe x16 第 1.x 代
PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
Intel® 快速儲存技術
Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。
Intel vPro® 資格 ‡
Intel vPro® 平台是硬體和技術的組合,用於建構具有卓越效能、內建安全性、現代可管理性和平台穩定性的業務運算端點。第 12 代 Intel® Core™ 處理器的推出,引入了 Intel vPro® Enterprise 和 Intel vPro® Essentials 品牌。
- Intel vPro® Enterprise:商業平台,可為任何特定的 Intel 處理器提供全套安全性、可管理性和穩定性功能,包括 Intel® 主動管理技術
- Intel vPro® Essentials:提供 Intel vPro® Enterprise 部分功能的商業平台,包括 Intel® Hardware Shield 和 Intel® Standard Manageability
TPM
受信任平台模組 (TPM) 是桌上型電腦主機板的一項元件,是為了讓平台安全性超越現今的軟體功能而專門設計,其作法是為關鍵作業和其他安全性至關重要的工作提供一個受保護的空間。受信任平台模組結合了硬體與軟體功能,能在加密和簽章金鑰最易受攻擊的狀態 (對金鑰以未經加密的純文字格式進行操作) 下加以保護。
Intel® ME 韌體版本
Intel® 管理引擎韌體使用內建的平台功能以及管理與安全應用程式,能夠從遠端頻外管理網路運算資產。
Anti-Theft 技術
當您的筆記型電腦不慎遺失或遭竊,Intel® 防盜技術能夠確保資料安全無虞。若要使用 Intel® 防盜技術,請先向經認可的 Intel® 防盜技術服務供應商訂購服務。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。