Intel® Core™ i3-2100 處理器

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語，用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語，表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz)，也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統，在電腦元件之間，或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括：前端匯流排，負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送；直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連；和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表，以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料，或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

處理器繪圖 ^‡

處理器繪圖是指整合在處理器中的圖形處理電路，提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。Intel® HD Graphics、Iris™ Graphics、Iris Plus Graphics 和 Iris Pro Graphics 提供增強的媒體轉換、快速畫面更新率和 4K Ultra HD (UHD) 視訊。如需詳細資訊，請參閱 Intel® Graphics Technology 頁面。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率，以 MHz 表示

繪圖最大動態頻率

「繪圖最高動態頻率」是指使用具有動態頻率功能的 Intel® HD Graphics，可以支援的最大機會繪圖渲染時脈頻率 (以 MHz 表示)。

Intel® 高速影像同步轉檔技術

Intel® 高速影像同步轉檔技術提供快速視訊轉換功能，適用於可攜式媒體播放器、線上分享，以及視訊編輯與製作。

InTru™ 3D 技術

Intel InTru 3D 技術可在 HDMI* 1.4 與高級音響上提供 1080p 高解析度的立體 3D Blu-ray* 播放。

Intel® 彈性顯示介面

Intel® Flexible Display 介面是一種創新的路徑，整合式繪圖可透過兩個獨立控制的通道顯示。

Intel® 清晰視訊 HD 技術

如同先前的 Intel® 清晰視訊技術，Intel® 清晰視訊 HD 技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術，專司影像解碼與處理，可加強視訊播放效果，提供更清晰銳利的影像，更自然、精確及生動的色彩，並且能使視訊畫面清楚而穩定。Intel® 清晰視訊 HD 技術可以呈現出更豐富的色彩與更真實的膚色，進而強化影像品質。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成，一個用於接收資料，一個用於傳輸資料，是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

支援的插座

插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

T_CASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術 ^‡

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術 ^‡

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 64 ^‡

與支援的軟體結合時，Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體，因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令，可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態，表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態，C2 是第二個，依此類推。C 狀態的數字越高，採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具，可提供極高的效能，同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化，協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上，這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS，Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度，而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度，以維持在正常操作範圍內。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub，GMCH) 骨幹架構，透過可用記憶體頻寬使用的最佳化，以及減少記憶體存取的延遲，達到系統效能的提升。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式，讓系統的升級空間更具彈性。

Intel® 身分辨識保護技術 ^‡

Intel® 身份保護技術為內建的安全性權杖技術，協助提供簡單、防竄改的方法，保護您在存取線上客戶與商務資料時，不會受到威脅與詐騙。Intel® 身份保護技術為使用者電腦登入網站、金融機構與網路服務時，提供以硬體為基礎的唯一證明；亦即提供該嘗試登入並非惡意軟體的驗證。Intel® 身份保護技術可以作為雙重要素驗證解決方案的關鍵元件，在網站和商務登入時保護您的資訊。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術 ^‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元 ^‡

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能，可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險，並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ^‡

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ^‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables，也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation，SLAT)，可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本，並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化，繼而增加電池續航力。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM)，而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援，請聯絡您的 OEM 或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？

盒裝處理器

Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。

盒裝和散裝處理器有何不同？

盒裝處理器

Intel 授權代理商以清楚標示的 Intel 盒裝銷售 Intel 處理器。我們稱這些處理器為盒裝處理器。這些處理器通常具有三年保固。

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