Intel® 82579V Gigabit 乙太網路實體層
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
-
產品系列
Intel® 82579 Gigabit 乙太網路控制器
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代號
產品原名 Lewisville
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狀態
Discontinued
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推出日期
Q1'11
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光刻
90 nm
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TDP
0.66 W
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作業溫度範圍
0°C to 85°C
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最高作業溫度
85 °C
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最低作業溫度
0 °C
-
提供新設計的到期日期
Monday, July 1, 2019
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網路規格
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連接埠配置
Single
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每一連接埠的資料速率
1GbE
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系統介面類型
Proprietary
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NC 邊帶介面
否
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支援巨型封包
是
封裝規格
-
封裝大小
6mm x 6mm
進階技術
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
姓名
Intel® 乙太網路介面卡 完整的驅動程序包
Intel® 乙太網路連接啟動實用程式、預啟動映像和 EFI 驅動程式
Intel® 乙太網路 適配卡的適配卡使用者指南
Intel® 乙太網路產品發行說明
Intel® Network Adapters管理工具
適用于 Windows 8.1* 的 Intel® 網路介面卡驅動程式 - 最終版本
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適用于 Windows 8* 的 Intel® 網路介面卡驅動程式 - 最終版本
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支援
推出日期
產品首次推出的日期。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米 (nm)，表示半導體上的功能大小。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
最高作業溫度
這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意：最高可觀測溫度可由系統供應商配置，並且可能因設計而異。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
乙太網路光纖通道 (FCoE)
乙太網路光纖通道 (FCoE) 是一項在乙太網路上對光纖通道資料封包進行封裝的技術。此技術讓光纖通道能夠使用 10 Gigabit (或更快速度) 的乙太網路，同時保留光纖通道通訊協定。
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE 是 IEEE MAC 安全性 (MACsec) 標準，此標準針對媒體存取獨立通訊協定定義了無連線資料機密性與完整性。
IEEE 1588
IEEE 1588，也稱為精確時間通訊協定 (PTP)，是一項用來讓整個電腦網路內的時鐘都能同步化的通訊協定。在區域網路中，它可達成更細於微秒等級的時鐘準確度，這項優勢使其適用於測量與控制系統。
iWARP/RDMA
iWARP 在乙太網路上透過遠端直接記憶體存取 (Remote Direct Memory Access) 技術為資料中心提供整合式、低延遲的網路服務。達成低延遲的主要 iWARP 元件為「核心旁路」(Kernel Bypass)、「直接資料放置」(Direct Data Placement) 以及「傳輸加速」(Transport Acceleration)。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。