Intel® 運算模組 MFS5000SI

Intel® 運算模組 MFS5000SI

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

處理器顯示晶片

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 No

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 900409
  • 訂購代碼 MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 892856
  • 訂購代碼 MFS5000SIB

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 892778
  • 訂購代碼 MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 900410
  • 訂購代碼 MFS5000SIB

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 資訊

相容的產品

I/O 選項

產品名稱 狀態 提供嵌入式選項 TDP 建議客戶價格 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 支援巨型封包 SortOrder 比較
全部 |
雙 Gigabit 乙太網路 I/O 擴充夾層卡 AXXGBIOMEZ Discontinued

Intel® 模組化伺服器機殼家族

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP SortOrder 比較
全部 |
Intel® 模組化伺服器機殼 MFSYS25 Discontinued Rack or Pedestal
Intel® 模組化伺服器機殼 MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Intel® 模組化伺服器機殼 MFSYS35 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

下載與軟體

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。